超純水中氫氧自由基清洗晶圓表面的方法

隨著國民生活水平的不斷提高和人們對產(chǎn)品性能的追求，我國電子行業(yè)消費需求升級。在利好政策、技術(shù)更新迭代加快和市場需求的驅(qū)動下，我國電子產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展迅速，蘇州超純水設(shè)備市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。如何在眾多品牌中脫穎而出是眾多企業(yè)都在思考的問題，而產(chǎn)品的質(zhì)量直接影響著企業(yè)的發(fā)展，這其中也包含生產(chǎn)用水。電子元件對生產(chǎn)用水要求十分嚴(yán)格，水質(zhì)已成為影響電子元件產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)成品率及生產(chǎn)成本的重要因素之一。在電子元件生產(chǎn)中，超純水主要用作清洗用水及用來配制各種溶液、漿料，蘇州反滲透純水設(shè)備不同的電子元件生產(chǎn)用水對水質(zhì)的要求也不同，因此大多企業(yè)都會選擇性價比較高的超純水設(shè)備。

　傳統(tǒng)的超純水制取工藝是采用陰陽樹脂交換設(shè)備，該工藝的缺點在于樹脂在使用一段時間以后要經(jīng)常再生。隨著膜分離技術(shù)的不斷成熟，或是采用反滲透后面再經(jīng)過EDI及拋光混床工藝來制取超純水，出水電導(dǎo)率最終可達(dá)1.2MΩ，滿足了電鍍涂裝行業(yè)的用水需求。超純水設(shè)備通常由石英砂過濾器、活性炭過濾器、阻垢劑、精密過濾器等構(gòu)成預(yù)處理系統(tǒng)、RO反滲透主機(jī)系統(tǒng)、離子交換混床(EDI電除鹽系統(tǒng))系統(tǒng)等構(gòu)成主要設(shè)備系統(tǒng)。原水箱、中間水箱、RO純水水箱、超純水水箱均設(shè)有液位控制系統(tǒng)、高低壓水泵均設(shè)有高低壓壓力保護(hù)裝置、在線水質(zhì)檢測控制儀表、電氣采用PLC可編程控制器，蘇州純化水設(shè)備真正做到了無人值守，使該設(shè)備與其它同類產(chǎn)品相比較。 

　　無需酸堿再生：在混床中樹脂需要用化學(xué)藥品酸堿再生，而EDI則消除了床酸堿再生時產(chǎn)生的廢酸費堿的處理和繁重的工作，保護(hù)了環(huán)境。連續(xù)、簡單的操作：在混床中由于每次再生和水質(zhì)量的變化，使操作過程變得復(fù)雜，而EDI的產(chǎn)水過程是穩(wěn)定的連續(xù)的，脫鹽水設(shè)備產(chǎn)水水質(zhì)是恒定的，沒有復(fù)雜的操作程序，操作大大簡便化。電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，其生產(chǎn)需要的配套產(chǎn)品需求也大大提高。電子產(chǎn)品對精度要求高，因而對電子元件的清洗要求也是很高的。這些應(yīng)用既需要有高純度的水質(zhì)，又需要具有經(jīng)濟(jì)性。在半導(dǎo)體制程中，制作集成電路的尺寸越來越小，晶圓上的組件也隨之縮小，使得各種有機(jī)物、粒子的接觸污染及各機(jī)臺導(dǎo)致的金屬雜質(zhì)等污染物大于或相當(dāng)于組件尺寸的現(xiàn)象更嚴(yán)重，若在半導(dǎo)體制程中有污染物殘留在晶圓表面上，去離子水設(shè)備將造成組件短路或缺陷，導(dǎo)致集成電路無法使用。因此，半導(dǎo)體制程中不允許晶圓表面上殘留有污染物。污染物的去除是半導(dǎo)體制程中的重要技術(shù)，利用超純水中氫氧自由基清洗晶圓表面的方法，以增加粒子移除的效率，并減少制程成本。