鍍層厚度分析系列

iEDX-150WT

采用非真空樣品腔；

專業(yè)用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；

可同時(shí)分析鍍層中的合金成分比列。

合金元素_鍍層厚度_RoHS有害元素_核輻射_金屬電鍍鍍層_能量色散X熒光光譜_不銹鋼成分_黃銅成分_礦石成分_分析_有毒有害_便攜式_無(wú)線式_固定式_氣體_檢測(cè)

合金元素_鍍層厚度_RoHS有害元素_核輻射_金屬電鍍鍍層_能量色散X熒光光譜_不銹鋼成分_黃銅成分_礦石成分_分析_有毒有害_便攜式_無(wú)線式_固定式_氣體_檢測(cè)

應(yīng)用領(lǐng)域:

PCB鍍層分析、金屬電鍍、鍍層領(lǐng)域

技術(shù)指標(biāo)：

>多鍍層，1～4層

>測(cè)試精度：0.01 um

>多次測(cè)量重復(fù)性誤差<0.1％

>元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)

>測(cè)量時(shí)間：10-60秒

>Si-PIN探測(cè)器，能量分辨率為149電子伏特

>微焦X射線管50KV/1mA，鎢靶，焦斑尺寸 75um, 壽命大于3萬(wàn)小時(shí)

>7個(gè)準(zhǔn)直器及6個(gè)濾光片自動(dòng)切換

>XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)，**荷載為5公斤

>高清CCD攝像頭，精確監(jiān)控位置

>多變量非線性去卷積曲線擬合

>高性能FP/MLSQ分析

> 平臺(tái)尺寸 700x580x25 mm

>平臺(tái)移動(dòng)范圍 300(X)x300(Y)x25 (Z)mm

圖譜界面：

>軟件支持無(wú)標(biāo)樣分析

>超大分析平臺(tái)

>可自動(dòng)連續(xù)多點(diǎn)分析

>集成了鍍層界面和合金成分分析界面

>采用*的多種光譜擬合分析處理技術(shù)

分析報(bào)告結(jié)果

>直接打印分析報(bào)告

>報(bào)告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL和HTML格式