汽相回流焊接工藝優(yōu)勢解決方案

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更新時間：2025-05-29 13:29:22瀏覽次數(shù)：165次

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汽相回流焊接工藝優(yōu)勢——常見焊接問題解決方案

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汽相回流焊接工藝優(yōu)勢——常見焊接問題解決方案

面向未來的應用優(yōu)勢

應對錫粉尺寸縮?。?/span>表面貼裝技術組件的復雜性增加及器件小型化的趨勢，要求使用顆粒尺寸更小的焊料，增加了表面氧化風險。而汽相焊在無氧環(huán)境中進行，不需要額外氮氣填充，使氧化問題和運行成本都能夠降低。

應對熱容量差異：除了PCB上組件密度更高之外，不同質量/熱容的元器件之間差距越來越大，這對于各個組件的溫度控制提出了要求。普通回流系統(tǒng)使用強制對流氣體來加熱焊錫，單個部件的溫度取決于它們的尺寸、質量和導熱系數(shù)。與尺寸較小、質量較低的器件相比，質量較高的器件升溫較慢，焊接溫度也會更低。這可能導致低質量器件的過熱，也可能導致高質量器件的焊點受熱不充分、不均勻。