當(dāng)前位置：上海杰龍電子工程有限公司>>IBL汽相回流焊接系統(tǒng)>>汽相回流焊接工藝優(yōu)勢(shì) 解決方案

汽相回流焊接工藝優(yōu)勢(shì) 解決方案

返回列表頁(yè)

參考價(jià): ￥ 1

訂貨量: ≥1 件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)

品牌其他品牌

廠(chǎng)商性質(zhì)代理商

所在地上海市

在線(xiàn)詢(xún)價(jià) 收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話(huà)

聯(lián)系方式：王女士查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2024-11-28 13:56:25瀏覽次數(shù)：81次

聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自環(huán)保在線(xiàn)

產(chǎn)品分類(lèi) 品牌分類(lèi)

  IBL汽相回流焊接系統(tǒng)

全部產(chǎn)品列表

  其他品牌

上海杰龍電子工程有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：代理商

商鋪產(chǎn)品：38條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：王女士（銷(xiāo)售）

詢(xún)價(jià) 給他留言

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)地	進(jìn)口

汽相回流焊接工藝優(yōu)勢(shì)——常見(jiàn)焊接問(wèn)題解決方案

詳細(xì)介紹

汽相回流焊接工藝優(yōu)勢(shì)——常見(jiàn)焊接問(wèn)題解決方案

面向未來(lái)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

應(yīng)對(duì)錫粉尺寸縮小：表面貼裝技術(shù)組件的復(fù)雜性增加及器件小型化的趨勢(shì)，要求使用顆粒尺寸更小的焊料，增加了表面氧化風(fēng)險(xiǎn)。而汽相焊在無(wú)氧環(huán)境中進(jìn)行，不需要額外氮?dú)馓畛洌寡趸瘑?wèn)題和運(yùn)行成本都能夠降低。

應(yīng)對(duì)熱容量差異：除了PCB上組件密度更高之外，不同質(zhì)量/熱容的元器件之間差距越來(lái)越大，這對(duì)于各個(gè)組件的溫度控制提出了要求。普通回流系統(tǒng)使用強(qiáng)制對(duì)流氣體來(lái)加熱焊錫，單個(gè)部件的溫度取決于它們的尺寸、質(zhì)量和導(dǎo)熱系數(shù)。與尺寸較小、質(zhì)量較低的器件相比，質(zhì)量較高的器件升溫較慢，焊接溫度也會(huì)更低。這可能導(dǎo)致低質(zhì)量器件的過(guò)熱，也可能導(dǎo)致高質(zhì)量器件的焊點(diǎn)受熱不充分、不均勻。