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武漢普思立激光科技有限公司
經(jīng)營(yíng)模式:生產(chǎn)廠家
商鋪產(chǎn)品:15條
所在地區(qū):湖北武漢市
聯(lián)系人:李 (經(jīng)理)
閱讀:320發(fā)布時(shí)間:2021-11-11
激光錫焊對(duì)比傳統(tǒng)SMT焊接的優(yōu)勢(shì)
隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發(fā)展,傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)越來(lái)越無(wú)法滿(mǎn)足超細(xì)小化電子基板、多層化的點(diǎn)狀零件焊接需求。
激光錫焊以「非接觸焊接、無(wú)靜電、恒溫、可實(shí)時(shí)質(zhì)量控制」等技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐漸成為彌補(bǔ)傳統(tǒng)焊接工藝不足的新技術(shù),并得到了行業(yè)的廣泛應(yīng)用。隨著市場(chǎng)的要求更多,激光焊接在微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。
一、傳統(tǒng)錫焊與激光錫焊
1、傳統(tǒng)SMT錫焊工藝存在的難題
傳統(tǒng)式SMT錫焊工藝中有烙鐵焊、波峰焊、回流焊爐。但是傳統(tǒng)焊接存有一些全局性的難題。
1) 電子器件的導(dǎo)線(xiàn)與pcb電路板上的焊層會(huì)對(duì)熔化錫料外擴(kuò)散Cu、Fe、Zn等各種各樣金屬材料殘?jiān)?;熔化錫料在空氣中髙速流動(dòng)性非常容易造成金屬氧化物等。
2) 在傳統(tǒng)式回流焊爐時(shí),電子元件自身也被以非常大的加熱速率加熱到錫焊溫度,對(duì)電子器件造成熱沖擊性功效,一些薄形封裝的電子器件,尤其是熱敏感電子器件存有被毀壞的很有可能。
3) 因?yàn)檫x用了總體加熱方法,因PCB板、電子元件必須歷經(jīng)提溫、隔熱保溫、制冷的全過(guò)程,而其線(xiàn)膨脹系數(shù)又不同樣,冷熱交替在部件內(nèi)部易造成熱應(yīng)力,熱應(yīng)力的存有減少了點(diǎn)焊連接頭的疲勞極限,對(duì)電子器件部件的可信性導(dǎo)致了毀壞。
4) 總體加熱方法太長(zhǎng)的加熱時(shí)間非常容易導(dǎo)致焊接金屬材料晶體粗壯及其金屬材料間化學(xué)物質(zhì)的護(hù)穿,減少點(diǎn)焊疲憊使用壽命。
2、激光錫焊
激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源,傳輸光纖與激光焊接頭相互配合,將激光聚焦于焊接區(qū)域,激光輻射能轉(zhuǎn)換成熱能,熔化錫材,完成焊接。
激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源(915nm)。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段,具有良好熱效應(yīng),其*的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性,對(duì)焊盤(pán)的均勻加熱、快速升溫,具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì),非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PCB 板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。
(1)激光光線(xiàn)能夠 聚焦點(diǎn)到較小的黑斑直徑(參考普思立光斑直徑范圍0.2mm-2mm),激光動(dòng)能被管束在較小黑斑范疇內(nèi),能夠完成對(duì)焊接部位嚴(yán)苛的部分加熱,對(duì)電子元件尤其是熱敏感電子器件的熱沖擊性危害能夠避免。
(2)激光非接觸式加熱,光電能量轉(zhuǎn)化率高。加熱速度和冷卻速度快,接頭組織細(xì)密、可靠性高
(3)焊接部位的鍵入動(dòng)能能夠 精準(zhǔn)操縱,可根據(jù)元器件引線(xiàn)的類(lèi)型實(shí)施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點(diǎn)質(zhì)量,這對(duì)焊盤(pán)焊點(diǎn)的品質(zhì)可靠性十分關(guān)鍵。
(4)激光焊接因?yàn)槟軌蛑粚?duì)焊接部位開(kāi)展加熱,導(dǎo)線(xiàn)間的基板不被加熱或升溫遠(yuǎn)小于焊接部位,阻攔了錫膏在導(dǎo)線(xiàn)中間的銜接。因而,能夠 合理地避免橋連造成的風(fēng)險(xiǎn)。
商鋪:http://www.hg1112.cn/st645470/
主營(yíng)產(chǎn)品:恒溫激光錫焊機(jī)器人,激光焊接模塊,定制激光錫焊產(chǎn)線(xiàn),打標(biāo)機(jī),剝線(xiàn)機(jī)等衍生產(chǎn)品
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