為滿足半導體封裝測試行業(yè)對無氧烘烤的需求，Blue M根據(jù)該行業(yè)的使用習慣、材料特性、工藝流程、烘烤的難點、烘烤出現(xiàn)的問題推出Blue M 烘箱半導體芯片的封裝測試烘箱，具有功能齊全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特點。Bule M芯片封裝烘箱適用對象有半導體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。

詳細介紹

為滿足半導體封裝測試行業(yè)對無氧烘烤的需求，Blue M根據(jù)該行業(yè)的使用習慣、材料特性、工藝流程、烘烤的難點、烘烤出現(xiàn)的問題退出Blue M 烘箱半導體芯片的封裝測試烘箱，具有功能齊全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特點；
無氧化烘箱適用對象有半導體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測試；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等。
封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有*的影響。封裝技術(shù)的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(PrintCircuilBoard，印刷電路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。
大部分集成電路都要使用芯片粘接用材料，而環(huán)氧樹脂導電膠(簡稱銀膠)是蕞常見的粘著劑材料。廣泛使用于芯片粘著劑的高分子材料可分為環(huán)氧樹脂(EPOXY)，聚亞醯氨(POL-IMIDE)和硅氧烷聚亞醯氨(SILOX-ANEPOLY．IMIDE)。

Bule M芯片封裝烘箱主要技術(shù)參數(shù)

1) 溫度范圍：室溫+15℃～350℃

2) 均勻度：±1%

3) 控制精度：±0.5℃

4) 分辨率：±0.1℃

5) 性能數(shù)據(jù)（典型數(shù)據(jù)）：60分鐘以內(nèi)達到300℃

Bule M芯片封裝烘箱設(shè)備特點：

1) 面板為重型鋼材（至少16G）；

2) 內(nèi)膽為304不銹鋼滿焊密封結(jié)構(gòu)，防止氣體進入絕緣層；

3) 全焊接密封結(jié)構(gòu)，保證微量元素和氧氣含量，并消除氣體的遷移；

4) 表面噴塑處理保證了設(shè)備長時間的抗腐蝕能力；

5) 4英寸礦物棉絕緣層大限度的減少熱量散失；

6) Blue M玻璃纖維大門密封圈設(shè)計能有效的密封大門；

7) 所有非和惰性氣體恰當?shù)男纬桑?/span> 提供了全處理工程中的靈活性

8) 標準的安全門開關(guān)保持凈化的完整性。

規(guī)格參數(shù)：

*氣體流量
Model 型號	Purge(SCFH) 吹洗（標準立方英尺/小時）	Run(SCFH) 運行（標準立方英尺/小時）	Cool (SCFH) 冷卻（標準立方英尺/小時）
206	120 SCFH for 27 minutes	25	25
256	200 SCFH for 18 minutes	30	30
136	200 SCFH for 30 minutes	60	60
336	200 SCFH for 30 minutes	60	60
1406	600 SCFH for 24 minutes	120	120