．X射線熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)x顯微領(lǐng)域的高精度檢測(cè)

通過采用新開發(fā)的多毛細(xì)管，以及對(duì)探測(cè)器的優(yōu)化，在實(shí)現(xiàn)照射半徑等同于舊有型號(hào)FT9500X為30 μm（設(shè)想FWHM： 17 μm）的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步將處理能力提高到了2倍以上。

2．產(chǎn)品陣容適應(yīng)各類檢測(cè)樣本

針對(duì)檢測(cè)樣本的不同種類，可在下列3種型號(hào)中進(jìn)行選擇。

• 測(cè)量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型號(hào)
• 能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號(hào)
• 適合對(duì)陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時(shí)測(cè)量的Sn/Ni兩層進(jìn)行高能測(cè)量的型號(hào)

3．X射線熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)x兼顧易操作性與安全性

放大了開口，同時(shí)樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測(cè)樣本的操作簡(jiǎn)便性，并且該密封結(jié)構(gòu)也大大減少了X射線泄漏的風(fēng)險(xiǎn)，讓用戶放心使用。

4．檢測(cè)部位可見

通過設(shè)置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測(cè)部位。

5．清晰的樣本圖像

使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數(shù)碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數(shù)十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無需像以往的機(jī)型那樣對(duì)燈泡進(jìn)行更換。

6．新GUI

• 將各類檢測(cè)方法、檢測(cè)樣本都以應(yīng)用程序圖標(biāo)的形式進(jìn)行了登記。圖標(biāo)皆為檢測(cè)樣本的照片、多層膜的圖示等，因此登記、整理起來就很方便，從而使得用戶可以不走彎路，直接進(jìn)行檢測(cè)。
• 使用檢測(cè)向?qū)Т翱趤碇笇?dǎo)操作。通過與檢測(cè)畫面聯(lián)動(dòng)，逐步引導(dǎo)用戶執(zhí)行當(dāng)前所需進(jìn)行的工作。