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全自動(dòng)減薄機(jī)GR-1250

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

概述設(shè)備采用In-feed磨削原理而設(shè)計(jì)，采用粗磨精磨軌跡重合技術(shù)，提高設(shè)備磨削加工精度

詳細(xì)介紹

概述
設(shè)備采用In-feed 磨削原理而設(shè)計(jì)，采用粗磨精磨軌跡重合技術(shù)，提高設(shè)備磨削加工精度。磨削過程采用自適應(yīng)控制技術(shù)，控制磨削應(yīng)力，提高晶片質(zhì)量。

性能指標(biāo)

圓晶直徑		Max.Φ300mm
磨削方式		In-feed grinding with wafer rotation 通過旋轉(zhuǎn)晶圓，實(shí)現(xiàn)縱向切入式磨削
主軸	主軸數(shù)量	2
	輸出功率	7.5KW
	轉(zhuǎn)速	1000-4000rpm
Z軸	行程	120mm(有初始化位置)
	進(jìn)給速度	0.00001~0.08mm/s
	返回速度	50mm/s
	分辨率	0.1pm
承片臺(tái)數(shù)量		3
工作臺(tái)轉(zhuǎn)速		0-300rpm
減薄精度	片內(nèi)厚度偏差	<3μm
	片間厚度偏差	<±3μm
	表面粗糙度Ra	根據(jù)使用的砂輪目數(shù)決定
測(cè)量?jī)x	測(cè)量范圍	0-1800μm （選配）
	分辨率	0.1μm （選配）
	重復(fù)精度	±0.5μm （選配）
其他規(guī)格	外形尺寸(WxDxH)	1200mmx1800mmx1910mm
其他規(guī)格	設(shè)備重量	≈3300 kg

產(chǎn)品特色

●采用In-feed 磨削原理而設(shè)計(jì);
●磨削過程采用自適應(yīng)控制技術(shù)，控制磨削應(yīng)力，提高晶片質(zhì)量；
●設(shè)備配有3個(gè)可定制尺寸和類型的多孔陶瓷臺(tái)，承片臺(tái)軸采用精密機(jī)械軸承;
●雙軸三承片臺(tái)結(jié)構(gòu)，粗磨精磨磨削同時(shí)進(jìn)行，加工效率大幅度提高;
●采用粗磨精磨軌跡重合技術(shù)，提高設(shè)備磨削加工精度。

關(guān)鍵詞：工作臺(tái)