增安型防爆落地配電箱線管連接方法
防爆型式有多種，隔爆型，復(fù)合型，隔爆型主腔，增安型接線腔，粉塵防爆型
面板的指示燈，按鈕，轉(zhuǎn)換開關(guān)等都是防爆型的

增安型防爆落地配電箱線管連接方法
適用于性氣體環(huán)境1區(qū)，2區(qū)
防爆等級，防爆標(biāo)志有很多樣可供選擇
帶有火花的電器元件都裝在防爆箱體內(nèi)部
所以普通箱可以生產(chǎn)的類型，防爆配電箱一般都可以生產(chǎn)
一旦測出Vtop和Vbase，示波器就可以對電壓和時(shí)間以及其他參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)測量。常見的參數(shù)有，峰峰值、幅值、上升時(shí)間、下降時(shí)間、脈寬等。對于周期性的波形信號來說，自動(dòng)測量相對于光標(biāo)測量來說，統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)量多，測量結(jié)果為統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的平均值，相對來說更加準(zhǔn)確。但是如果信號噪聲很大，自動(dòng)測量則有可能將噪聲也統(tǒng)計(jì)進(jìn)去，所得結(jié)果也會(huì)有較大誤差。自動(dòng)測量項(xiàng)目一般為常規(guī)項(xiàng)目，當(dāng)有特殊需求時(shí)，自動(dòng)測量便無能為力了，比如測量下圖抖動(dòng)波形。
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機(jī)臺(tái)上，由WATRecipe自動(dòng)控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。