80 Plus HS微波等離子系統(tǒng)
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| 是PVA TePla在微晶片封裝方面提供的半導(dǎo)體業(yè)改革。 80 Plus High Speed (HS)正在申請，對比與其他框架和基板片式處理等離子系統(tǒng)，該設(shè)備是世界上一個單腔體支持片尺寸轉(zhuǎn)換，運輸和處理并提升了3倍UPH的設(shè)備。該系統(tǒng)針對大批量的芯片制造商在引線鍵合前、塑封前、倒裝片底部填充前等應(yīng)用中提升收率和可靠性。 產(chǎn)量方面的業(yè)界新標準: ? 高效率 ? 支持 100x300mm 框架 ? UPH達到900 strips/Hr |
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* 即將推出新型的Inline等離子清洗系統(tǒng)，更高的UPH，更高的性價比。敬請期待！ |
| PVA TePla 其它等離子清洗系統(tǒng)產(chǎn)品： |
IoN Optimus 100 | GIGA 690 | 80 Plus |
| 德國 PVA TePla等離子清洗系統(tǒng) |
PVA是歷史悠久的德國高科技上市公司，在等離子體、真空系統(tǒng)、晶體生長等領(lǐng)域占據(jù)地位；PVA TePla是PVA的一個部門，專業(yè)制造等離子清洗機，廣泛應(yīng)用于電子，塑料，橡膠，玻璃等各種材料清洗及表面處理。作為生產(chǎn)等離子體處理設(shè)備的專家，PVA TePla可為半導(dǎo)體行業(yè)提供等離子體清洗設(shè)備和服務(wù) |
| 的微波等離子(化學(xué))清洗方式
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| 有別于傳統(tǒng)的射頻等離子(物理)清洗方式，微波等離子清洗可以清洗到樣品的每一個部位，實現(xiàn)清洗過程的自由基不會被障礙物所阻擋，并且不會改變表面的粗糙度。隨著封裝技術(shù)的進步，在倒裝和疊晶片等封裝中，射頻等離子清洗并不能達到工藝要求，微波等離子清洗的特點和優(yōu)勢使得更多用戶的選擇和使用PVA TePla。 等離子清洗在倒裝芯片封裝技術(shù)的已成為必須的過程, 提高產(chǎn)量。*的倒裝芯片設(shè)備在業(yè)界獲得顯著性，在穿透分鐘的差距的模具下，微波等離子體過程是的。根據(jù)不同模具的體積，所有表面均可被*激活和控調(diào)。PVA TePla 的微波等離子體一向可執(zhí)行，無空隙的倒裝芯片底部填充膠，的附著力和顯著增強的吸濕排汗速度。適合程度的應(yīng)用遠遠超出了芯片尺寸20x20mm和50μm以下的bumps。 |
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| PVA TePla等離子清洗系統(tǒng)在半導(dǎo)體的應(yīng)用：
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? 射頻等離子在IC封裝的應(yīng)用 |
| ? 微波等離子在倒裝芯片(Flip chip)工藝的應(yīng)用 |
除半導(dǎo)體外的其它應(yīng)用：
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| 生命科學(xué) (LIFE SCIENCE) 氣體等離子體(Gas Plasma)技術(shù)常用在精密清洗和激活，去污的表面，促進功能的生物分子的粘附和結(jié)合特定的化學(xué)蒸氣滅菌的生物體內(nèi)和體外的醫(yī)療設(shè)備。 | |
| 電子 (ELECTRONICS) 等離子用于在電子工業(yè)中各種各樣的應(yīng)用程序，包括從密封劑和粘合劑的粘合促進，提高釋放光盤母版壓模上的物質(zhì)。 | |
| 工業(yè)等離子體應(yīng)用 (INDUSTRIAL PLASMA APPLICATIONS) PVA TePla 是微波等離子體處理用于制造微芯片、MEMS器件、光伏電池、平板顯示器和探測器，和大多數(shù)工業(yè)應(yīng)用的市場。 ? 增進附著力(ADHESION PROMOTION) |
| IoN 100 等離子體系統(tǒng) IoN 100 是專為滿足廣大客戶不斷變化的需求而設(shè)計，它強調(diào)多功能性和控制他們的表面處理需求。其功能提供的過程控制狀態(tài)，故障安全系統(tǒng)報警和數(shù)據(jù)采集軟件。這使系統(tǒng)在生命科學(xué)產(chǎn)業(yè)，以滿足嚴格的質(zhì)量控制程序。 | |
| 氣體等離子體系統(tǒng) - 等離子體筆 Atmospheric Plasma System - Plasma Pen ? 生命科學(xué)與科研產(chǎn)品 |
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