柜式小型等離子清洗機產品特點

TS-PL系列柜式一體等離子清洗機，采用集成模塊結構，PLC人機自動控制，簡單易用，用于實驗室及小批量工業(yè)生產中材料表面清洗、刻蝕、活化等工藝。

1.環(huán)保技術：等離子體作用過程是氣- 固相干式反應 ,不消耗水資源、無需添加化學藥劑,對環(huán)境無污染。

2.廣適性：不分處理對象的基材類型,均可進行處理,如金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料都能很好地處理；

3.溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。

4.功能強：僅涉及高分子材料淺表面（10 -1000A ），可在保持材料自身特性的同時，賦予其一種或多種新的功能；

5.低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續(xù)運行，往往幾瓶氣體就可以代替數千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。

6.全過程可控工藝：所有參數可由PLC設置和數據記錄，進行質量控制。

7.處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或復雜，部件或紡織品，均可處理。