等離子清洗設(shè)備的原理是在真空下, 然后利用交流電場使工藝氣體成為等離子體, 并與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)或碰撞形成揮發(fā)性物質(zhì), 由工作氣體流及真空泵將這些揮發(fā)性物質(zhì)清除出去, 從而使工件達(dá)到表面清潔活化。等離子清洗是剝離式清洗, 等離子清洗的特點(diǎn)是清洗之后對(duì)環(huán)境無污染。在線式真空等離子清洗設(shè)備是在成熟的等離子體清洗工藝技術(shù)和設(shè)備制造基礎(chǔ)上, 增加上下料、物料傳輸?shù)茸詣?dòng)化功能。針對(duì)IC封裝中引線框架上點(diǎn)膠裝片、芯片鍵合及塑封等工藝前清洗, 大大提高粘接及鍵合強(qiáng)度等性能的同時(shí), 避免人為因素長時(shí)間接觸引線框架而導(dǎo)致的二次污染以及腔體式批量清洗時(shí)間長有可能造成的芯片損傷。

在線真空等離子清洗機(jī)的主要結(jié)構(gòu)包括:上下料推料機(jī)構(gòu)、上下料置取料平臺(tái)、上下料提升系統(tǒng)、上下料傳輸系統(tǒng)、上下料撥料機(jī)構(gòu)、反應(yīng)倉、設(shè)備主體框架和電氣控制系統(tǒng)等。

等離子清洗機(jī)清洗原理：

等離子體：等離子體是由離子、電子、自由激進(jìn)分子、光子以及中性粒子組成的正離子和電子密度大致相等的電離氣體, 整體呈電中性。

清洗原理：等離子清洗是利用等離子體對(duì)樣片的表面進(jìn)行處理, 使樣品表面的污染物被去除, 還可以提高其表面活性。針對(duì)不同的污染物, 可以采用不同的清洗工藝, 根據(jù)所產(chǎn)生的等離子體種類不同, 等離子清洗分為化學(xué)清洗、物理清洗及物理化學(xué)清洗。等離子清洗屬于一種高精密的干式清洗方式,原理是在真空狀態(tài)下利用射頻源產(chǎn)生的高壓交變電場將氧、氬、氫等工藝氣體激發(fā)成具有高反應(yīng)活性或高能量的離子,通過化學(xué)反應(yīng)或物理作用對(duì)工件表面進(jìn)行處理,實(shí)現(xiàn)分子水平的沾污去除(一般厚度為3~30nm),提高表面活性。對(duì)應(yīng)不同的污染物,應(yīng)采用不同的清洗工藝,達(dá)到好的清洗效果。

在線真空等離子清洗機(jī)自動(dòng)搬運(yùn)物料的設(shè)計(jì)要求,與常規(guī)等離子清洗系統(tǒng)相比,降低了人工搬運(yùn)過成,提高了設(shè)備自動(dòng)化水平。