玻封熱敏電阻PGA 滯后程序會(huì)校驗(yàn) PGA 增益設(shè)置，并將 ADC 數(shù)字值與圖1顯示的電壓節(jié)點(diǎn)的值進(jìn)行比較,如果 ADC 輸出超過了電壓節(jié)點(diǎn)的值，則微控制器會(huì)將 PGA 增益設(shè)置到下一個(gè)較高或較低的增益設(shè)定值上。如果有必要，微控制器會(huì)再次獲取一個(gè)新的 ADC 值。然后 PGA 增益和 ADC 值會(huì)被傳送到一個(gè)微控制器分段線性內(nèi)插程序。

 玻封熱敏電阻

校準(zhǔn)點(diǎn)的數(shù)量取決于所使用的熱敏電阻類型以及應(yīng)用的溫度范圍。對(duì)于較窄的溫度范圍，一個(gè)校準(zhǔn)點(diǎn)適用于大多數(shù)熱敏電阻。對(duì)于需要寬溫度范圍的應(yīng)用，您有兩種選擇：1）使用NTC校準(zhǔn)三次（這是由于它們?cè)跍囟认碌撵`敏度低且有較高電阻容差），或2）使用硅基線性熱敏電阻校準(zhǔn)一次，其比NTC更加穩(wěn)定。

 是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材料， 采用陶瓷工藝制造而成的。這些金屬氧化物材料都具有半導(dǎo)體性質(zhì)，因?yàn)樵趯?dǎo)電方式上*類似鍺、硅等半導(dǎo)體材料。溫度低時(shí)，這些氧化物材料的載流子（電子和孔穴）數(shù)目少，所以其電阻值較高；隨著溫度的升高，載流子數(shù)目增加，所以電阻值降低。

 電阻-溫度特性：NTC（負(fù)溫度系數(shù)）的電阻值可以隨溫度的上升而下降，由于其溫度系數(shù)非常大，所以可以檢知微小的溫度變化，因此被廣泛應(yīng)用在溫度的量測(cè)、電路軟啟動(dòng)，控制與補(bǔ)償。常規(guī)的熱敏電阻溫度傳感器都是由NTC熱敏電阻制成。

 其基本原理是利用NTC熱敏電阻在液體和空氣中的熱散失差異；如前所述，NTC熱敏電阻通以電流后產(chǎn)生焦耳熱而升溫，其熱量傳導(dǎo)至周圍介質(zhì)，平衡溫度將隨介質(zhì)種類而不同。