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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子體清洗機在引線鍵合去除表面沾污等半導體封裝領(lǐng)域，等離子體清洗機是干法清潔應用中的重要部分，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子體清洗機優(yōu)勢越來越明顯。半導體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種顆粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)。為保證集成電路IC集成度和器件性能，必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下，清洗去除芯片表面上的這些有害沾污雜質(zhì)物。否則，它們將對芯片性能造成致命影響和缺陷，降低產(chǎn)品合格率，并將制約器件的進一步發(fā)展。目前，器件生產(chǎn)中的幾乎每道工序都有清洗這一步驟，其目的是去除芯片表面沾污、雜質(zhì)，現(xiàn)廣泛應用的物理化學清洗方法大致可分成濕法清洗和干法清洗兩類，尤其是干法清洗發(fā)展很快，其中的等離子體清洗要優(yōu)勢明顯，在半導體器件及光電子元器件封裝領(lǐng)域中獲得推廣應用。
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂
在微電子、光電子、MEMS封裝方面，等離子清洗機廣泛應用于封裝材料清洗及活化，對解決電子元器件存在的表面沾污、界面狀態(tài)不穩(wěn)定、燒結(jié)及鍵合不良等缺陷隱患，提升質(zhì)量管理和工序控制能力具有可操作性的積極作用，改善材料表面特性，提高封裝產(chǎn)品性能
采用等離子體清洗機能夠很容易清除掉生產(chǎn)過程中形成的污染，從而顯著地改善封裝的可制造性、可靠性及成品率。
