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在IC封裝工藝過程中，引線鍵合工藝之前對引線框架采用等離子清洗機(jī)，可以有效清除這些雜質(zhì)，提高工件表面活性，提高產(chǎn)品成品率和質(zhì)量。
等離子清洗機(jī)是一種高精密的微清洗。集成電路IC封裝工藝中引線鍵合前引線框架芯片、基板上含有氧化物、微顆粒污染物，通過等離子清洗機(jī)不僅能去除雜質(zhì)等而且可以改善材料表面性質(zhì)，提高引線鍵合強(qiáng)度，降低焊不上、虛焊的可能性。
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂
等離子清洗機(jī)在IC封裝行業(yè)中的應(yīng)用包括：1.清潔：去除材料表面的污染物和殘留物2.粘接：促進(jìn)材料的直接粘合3.粘著：準(zhǔn)備涂層，涂漆等表面4.聚合：通過氣態(tài)單體實(shí)現(xiàn)聚合5.激活：改變表面屬性以創(chuàng)建功能區(qū)域
等離子清洗機(jī)清潔力度比較大，環(huán)保不會產(chǎn)生多余的廢水廢渣。等離子體清洗機(jī)在微電子IC封裝中具有廣泛的應(yīng)用，主要用于去除表面污物和表面刻蝕等，能夠顯著改善封裝質(zhì)量和可靠性。提高了產(chǎn)品的成品率和可控性。
