聯(lián)系電話
煙臺(tái)金鷹科技有限公司
初級(jí)會(huì)員·6年
- 聯(lián)系人：
- 劉少美
- 電話：
- 86-0535-8236617
- 手機(jī)：
- 13573547231
- 地址：
- 招遠(yuǎn)招金路
- 網(wǎng)址：
- www.dajinying.com
掃一掃訪問手機(jī)商鋪
專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)的等離子清洗機(jī)，能改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。
芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗和表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。
引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤采用等離子清洗機(jī)以提高鍵合強(qiáng)度。
底部填充 - 底部填充工藝之前的等離子清洗機(jī)的表面處理已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。
封裝和成型 - 等離子清洗機(jī)通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。
MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中需要等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理，以提高器件產(chǎn)量和可靠性。
等離子清洗機(jī)應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場(chǎng)合。通過等離子清洗機(jī)的處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。
等離子清洗機(jī)應(yīng)用于LCD領(lǐng)域：模組板去除金手指氧化和壓合保護(hù)膜過程中之溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。
等離子清洗機(jī)應(yīng)用于IC半導(dǎo)體領(lǐng)域：半導(dǎo)體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有機(jī)物； COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。
