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等離子清洗機(jī)是用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想的設(shè)備，也同時(shí)適用于晶圓級(jí)封裝、3D封裝、倒裝，以及傳統(tǒng)封裝。腔體的計(jì)和控制結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)更短的等離子清洗機(jī)的循環(huán)時(shí)間和更低的成本，以及較大產(chǎn)量和經(jīng)濟(jì)實(shí)用的使用成本。等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點(diǎn)、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。
等離子清洗機(jī)用于晶圓清潔 - 等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機(jī)污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子也可以改善旋涂膜粘接和清潔金屬焊盤(pán)。
等離子清洗機(jī)具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、無(wú)廢物處理和環(huán)境污染等優(yōu)點(diǎn)。等離子清洗機(jī)常用于光刻膠去除過(guò)程。少量氧氣被引入等離子體反應(yīng)系統(tǒng)。在強(qiáng)電場(chǎng)的作用下，氧氣產(chǎn)生等離子體，將光刻膠迅速氧化成揮發(fā)性氣體，被抽走。等離子清洗機(jī)具有操作方便、效率高、表面清潔、無(wú)劃痕等優(yōu)點(diǎn)，有利于保證產(chǎn)品質(zhì)量。而且等離子清洗機(jī)不使用酸、堿、有機(jī)溶劑，越來(lái)越受到人們的重視。
等離子清洗機(jī)用于晶圓刻蝕 - 等離子清洗機(jī)預(yù)處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，應(yīng)用于晶圓材料的附著力增強(qiáng)，去除多余的塑封材料/環(huán)氧樹(shù)脂，增強(qiáng)金焊料凸點(diǎn)的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤(pán)。
