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等離子清洗機,干法去除wafer晶圓光刻殘膠

2021-7-28  閱讀(3290)

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等離子清洗機能有效的材料去除表面油脂、灰塵等污染物,便之達到超潔凈清洗目的;等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。  通過等離子清洗機的處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂。等離子清洗機外觀簡潔,高度集成化,該設(shè)備外觀簡潔、高度集成化,可應(yīng)用在半導(dǎo)體、微納電子、MEMS、PCB、 光學電子、光學制造、汽車電子、醫(yī)療產(chǎn)品、生命科學、食品行業(yè)等領(lǐng)域,等離子清洗機可對各種材料的表面進行有機物去除、清潔、靜電消除,化學修飾或涂層沉積。


等離子清洗機對晶圓光刻膠的應(yīng)用:等離子應(yīng)用包括處理、灰化/光刻膠/聚合物去除、介電質(zhì)刻蝕等等。使用等離子清洗機不僅*去除光刻膠和其他有機物,而且活化晶圓表面,提高晶圓表面浸潤性。只需要通過等離子清洗設(shè)備的簡單處理,就能將自由基將高分子聚合物*清除干凈,包括在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達到其他清理方式很難完成的效果。
等離子體清洗機去除晶圓表面光刻膠



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