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干式的等離子體清洗設(shè)備與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過對芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，減低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，增強產(chǎn)品可靠性以及提升使用壽命。
等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子體表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進(jìn)行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法，等離子體清洗機干式處理的可控性更強，一致性更好，并且對基體沒有損害。
等離子體清洗機目前廣泛應(yīng)用在電子，通信，汽車，紡織，生物醫(yī)藥等方面。如電子產(chǎn)品中，芯片支架處理LCD/LED屏的涂覆處理、PC塑膠框粘結(jié)前處理，機殼及按鍵等結(jié)構(gòu)件的表面噴油絲印、PCB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理、電線、電纜噴碼前的處理，汽車工業(yè)車燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前的處理；機械行業(yè)金屬零部件的細(xì)微無害清潔處理，玻璃基板表面處理，鏡片鍍涂前的處理，各種工業(yè)材料之間接合密封前的處理，三維物體表面的改性處理等。各種印刷前、粘接前表面處理（COG、FOG、W/B等）塑料產(chǎn)品表面處理，攝像頭模組處理
