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談及等離子清洗設(shè)備與LED封裝工藝的密發(fā)關(guān)系，就不得不說在LED封裝過程中常會(huì)遇到的難點(diǎn)，即工藝對(duì)清洗需求的提升。當(dāng)LED封裝工藝流程中，倘若基板、支架等器件的表面存有有機(jī)污染物、氧化層及其他污染，都是會(huì)影響到整個(gè)封裝工藝的成品率，情況嚴(yán)重的甚至?xí)?duì)產(chǎn)品產(chǎn)生不可逆的損傷。為確保整個(gè)工藝以及產(chǎn)品的品質(zhì)，一般會(huì)在點(diǎn)銀膠、引線鍵合、LED封膠這三個(gè)工藝之前，引入等離子清洗設(shè)備進(jìn)行等離子表面處理，來*解決上述的問題。
引線鍵合：芯片接合基板之前和高溫固化后，現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物，這些污染物的物理和化學(xué)反應(yīng)鉛和芯片與基板之間的焊接不完整啊粘結(jié)強(qiáng)度差，附著力不夠。在引線鍵合前，等離子體清洗機(jī)能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。對(duì)焊接頭的壓力可低(當(dāng)有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要)，在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產(chǎn)和降低成本。
封膠：在環(huán)氧樹脂過程中，污染物會(huì)導(dǎo)致泡沫起泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關(guān)注。等離子體處理機(jī)清洗后，芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率。
小銀膠襯底：污染物會(huì)導(dǎo)致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷導(dǎo)致芯片手冊(cè)，等離子體清洗設(shè)備的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時(shí)使用量可節(jié)省銀膠，降低成本。
