半導體行業(yè)中，對各器件的質(zhì)量品質(zhì)和可靠性要求較高，一些微粒污染物和雜質(zhì)都會對器件產(chǎn)生影響，等離子體清洗機的干式處理在對半導體器件的性能提升上具有顯著的優(yōu)勢，接下來我們主要通過倒裝芯片封裝以及晶圓表面光刻膠的去除兩個方面來采取介紹。
等離子體清洗機在倒裝芯片封裝的作用伴隨著倒裝芯片封裝技術出現(xiàn)，干式的等離子清洗就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過對芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，減低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應的剪切力，增強產(chǎn)品可靠性以及提升使用壽命。
等離子體清洗機去除晶圓表面光刻膠等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗設備能夠去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性更強，一致性更好，并且對基體沒有傷害。
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