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半導(dǎo)體封裝行業(yè)，包括集成電路、分立器件、傳感器和光電子的封裝，常常會(huì)用到銅材質(zhì)的引線框架，為提高鍵合和封塑的可靠性，一般會(huì)把銅支架過(guò)等離子清洗機(jī)處理幾分鐘，以清除表面的有機(jī)物、污染物，增加其可焊性、粘接性。
等離子清洗機(jī)具有增強(qiáng)粘接、貼合、焊接、涂覆、邦定、除膠效果。被清除的污染物可能為有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對(duì)應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝，選擇的工藝氣體也不同。
等離子清洗機(jī)的作用:
灰化表面有機(jī)層
被有機(jī)物污染表面會(huì)受到化學(xué)轟擊；在真空和瞬時(shí)高溫狀態(tài)下，污染物部分蒸發(fā)；在高能量離子的沖擊下污染物被擊碎并被真空帶出；紫外輻射破壞污染物。
氧化物去除
金屬氧化物會(huì)與處理氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，這種處理要采用氫氣或者氬氣混合物。有時(shí)也采用兩步處理工藝。先用氧氣氧化表面5min，再用氫氣和氬氣混合物去除氧化層。也可以同時(shí)用幾種氣體進(jìn)行處理。
焊接
通常，印刷線路板在焊接前要用化學(xué)助焊劑處理。在焊接完成后這些化學(xué)物質(zhì)須采用等離子清洗機(jī)去除，否則易產(chǎn)生腐蝕等問(wèn)題。
鍵合
好的鍵合常常被電鍍、粘合、焊接操作時(shí)的殘留物削弱，這些殘留物能夠通過(guò)等離子清洗機(jī)有選擇地去除。同時(shí)氧化層對(duì)鍵合的質(zhì)量也是有害的，也需要進(jìn)行等離子清洗機(jī)清潔從而提高焊接的穩(wěn)固性。
