芯片等離子清洗機-等離子表面處理設備在半導體領域的應用：等離子清洗機能夠促進增加晶粒與焊盤的導電的性能。焊料的潤濕性、金屬線的點焊強度、塑料外殼包覆的安全性。在半導體元器件、電子光學系統(tǒng)、晶體材料等集成電路芯片運用中都有廣泛的行業(yè)應用。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子清洗機適合多種多樣的等離子清洗、表面活化和改善附著力等應用。這些能力可以用于半導體制造、微電子封裝和組裝、醫(yī)療設備和生命科學器件的制造等。

等離子清洗機實現對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地處理，等離子清洗機可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。

等離子清洗機應用于芯片封裝材料清洗及活化，解決產品的表面沾污、界面狀態(tài)不穩(wěn)定、燒結及鍵合不良等缺陷隱患，提升質量管理和工序控制能力具有可操作性的積極作用，改善材料表面特性，提高封裝產品性能，