等離子清洗機用于點膠前、導(dǎo)線連接前、塑料密封前等進行處理來提高電子設(shè)備的焊接生產(chǎn)質(zhì)量，等離清洗機應(yīng)用于芯片封裝材料清洗及活化，解決產(chǎn)品的表面沾污、界面狀態(tài)不穩(wěn)定、燒結(jié)及鍵合不良等缺陷隱患，提升質(zhì)量管理和工序控制能力具有可操作性的積極作用，改善材料表面特性，提高封裝產(chǎn)品性能

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

plasma等離子清洗機在pcb等行業(yè)的應(yīng)用情況：1、清潔薄片：可以去除殘留的光刻膠。2、點膠前：等離子清洗機可大大提高工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠鋪裝和貼片，大大節(jié)省銀膠用量，降低成本。3、壓焊前清洗：等離子處理機清洗焊盤，改善焊接生產(chǎn)條件，提高焊線可靠性和良好率。

等離子清洗機利用等離子高能粒子與材料表面發(fā)生物理和化學(xué)反應(yīng)，可以實現(xiàn)對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。特點是對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理，可實現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。