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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機在半導(dǎo)體行業(yè)，在封裝區(qū)域進行清潔改性，改善其粘結(jié)性能，適用于直接封裝和改善對光學(xué)元件.光纖、生物醫(yī)學(xué)材料、航天材料等的粘結(jié)強度。
等離子清洗機應(yīng)用于半導(dǎo)體材料光刻膠清洗：光學(xué)材料鍍膜，加硬前清洗。LCD玻璃印刷，貼合，封裝前清洗，LED點銀膠，引線鍵合，封膠前清洗，可提升產(chǎn)品質(zhì)量。PCB電路板孔化，除渣，綁定處理，可提升鍍銅結(jié)合力和焊接成功率。
等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
（1）銅引線框架：銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過等離子體清洗機處理銅引線框架，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。
（2）倒裝芯片封裝：隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，等離子清洗機已成為其提高產(chǎn)量的必要條件。對芯片以及封裝載板采用等離子體清洗機來處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
（3） 優(yōu)化引線鍵合（打線），微電子器件的可靠性有決定性影響，采用等離子清洗機有效去除鍵合區(qū)內(nèi)表面污染并使其表面活化，提高引線鍵合拉力。
（4） 陶瓷封裝，提高鍍層質(zhì)量,陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗機可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。
