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等離子清洗機(jī)應(yīng)用于晶圓加工、芯片封裝、傳感器、精密電子和醫(yī)療器械等領(lǐng)域，等離子清洗機(jī)不會(huì)改變材料表面特性和外觀，能夠?qū)Σ牧献龅?清洗，工藝可控，沒(méi)有污水排放，對(duì)環(huán)境比較友好等等。
等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱(chēng)為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合，通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.
等離子體清洗機(jī)應(yīng)用于光電、電子、聚合物科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、微流體力學(xué)等領(lǐng)域。例如：準(zhǔn)確清洗小零件和微零件；涂膠前激活塑料零件；腐蝕和去除聚四氟乙烯、光刻膠等各種材料；以及疏水和親水涂層。減摩涂層等零件。等離子清洗機(jī)還可以處理金屬。半導(dǎo)體。氧化物和大多數(shù)聚合物材料；可以精細(xì)清洗整體、局部和復(fù)雜的結(jié)構(gòu)；等離子體清洗過(guò)程易于控制、重復(fù)和自動(dòng)化。
晶圓清潔-等離子清洗機(jī)用于在晶圓凸點(diǎn)工藝前去除污染，還可以去除有機(jī)污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。
晶圓蝕刻-等離子清洗機(jī)預(yù)處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層、線/光刻膠蝕刻，提高晶圓材料表面的附著力，去除多馀的塑料密封材料/環(huán)氧樹(shù)脂，還有其它的有機(jī)污染物，提高金焊料凸點(diǎn)的附著力，減少晶圓壓力破碎，提高旋轉(zhuǎn)涂膜的附著力
