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蘇州安而森試驗設(shè)備有限公司
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閱讀:264發(fā)布時間:2023-1-31
可控硅可靠性測試及測試標(biāo)準(zhǔn)--環(huán)境類試驗項目
可靠性試驗是評估產(chǎn)品一定時間內(nèi)可靠性水平,暴露存在的問題??煽啃允窃O(shè)計并制作在產(chǎn)品內(nèi)的,而不是試驗出來的??煽啃栽囼炛荒芙档陀脩舻娘L(fēng)險。新的可靠性評估方法是為評估生產(chǎn)線的設(shè)計及工藝水平的,相信合格的生產(chǎn)線能把可靠性做到產(chǎn)品中去。
一、溫度沖擊(循環(huán))試驗(TC /TS)測試
目的:模擬環(huán)境溫度變化或開關(guān)機造成的溫度變化,考核溫度交替變化對產(chǎn)品機械/電性能的影響,暴露粘片/鍵合/塑封等封裝工藝/材料缺陷,及金屬化/鈍化等圓片工藝問題。
條件:-65℃~150℃ (500cycle/1000cycle)
失效機理:不同材料間熱膨脹系數(shù)差異造成界面熱匹配問題,造成金線斷裂、鍵合脫落(開路)、塑封開裂(密封性失效)、界面分層(熱阻增大) 、鍵合線開短路 、鈍化層開裂、硅鋁接觸開路、芯片背面劃痕繼續(xù)長大導(dǎo)致芯片開裂。
測試標(biāo)準(zhǔn): JESD22-A104-C
環(huán)保在線 設(shè)計制作,未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
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