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武漢賽斯特精密儀器有限公司
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所 在 地武漢市
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更新時間:2021-03-22 14:51:41瀏覽次數(shù):168次
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環(huán)氧 銀漿貼片機 是一款半自動環(huán)氧/銀漿貼片機。它可以提供非常一致的點膠量,從而可保證均勻的材料厚度,進行確的貼片。
環(huán)氧 銀漿貼片機
EDB—140B是一款半自動環(huán)氧/銀漿貼片機。它可以提供非常一致的點膠量,從而可保證均勻的材料厚度,進行確的貼片。
EDB—140B環(huán)氧/銀漿貼片機可以使用華夫盤包裝的器件、凝膠盤包裝的器件或晶圓進行貼片。該款機器的點膠系統(tǒng)配備了Hybond的微點膠頭,可以進行非常微小的膠量的點膠。
EDB—140B環(huán)氧/銀漿貼片機具有高度的靈活性,即可進行連續(xù)生產(chǎn),也可進行實驗室小批量試制。芯片的拾取和貼裝通過雙CCD攝像頭和獨立的監(jiān)視器輔助,變得非常簡單易行。
EDB—140B環(huán)氧/銀漿貼片機是一款模塊化的機器,可以根據(jù)用戶需要進行靈活組合。
環(huán)氧 銀漿貼片機
標準配置:
彩色CCD攝像頭
進行一致和確點膠的高度傳感器
內(nèi)置可編程點膠單元
多可儲存200種點膠程序
手動X-Y對中系統(tǒng)
華夫盤包裝和凝膠盤包裝放料架
可旋轉(zhuǎn)和垂直運動的貼裝頭
客戶定制的點膠頭
客戶定制的芯片拾取頭
手動和半自動操作模式
PLC控制
半自動環(huán)氧/銀漿貼片機選件:
芯片頂起裝置
體視顯微鏡旋轉(zhuǎn)底座
雙光纖識別系統(tǒng)
環(huán)氧/銀漿攪拌器
微膠量點膠頭和控制器
半自動操作換檔系統(tǒng)
加熱臺和溫度控制器
客戶定制的其它特殊應(yīng)用
半自動環(huán)氧/銀漿貼片機特征參數(shù):
點膠系統(tǒng):可編程,壓力,時間,回吸系統(tǒng)
可點膠材料:環(huán)氧膠,銀漿
貼裝精度:25.4um(增加選件可提高精度)
可貼裝芯片尺寸:152um*152um—25mm*25mm(標準)
貼裝頭移動:電動,旋轉(zhuǎn),固定的拾取芯片和貼裝點位
貼裝動作:通過光電開關(guān)設(shè)定固定高度, 用腳踏開關(guān)進行操作
垂直移動:固定高度12mm或移動范圍:3.1mm—12mm
臺面移動:手動并利用旋鈕進行微調(diào)
點膠成分:環(huán)氧膠,導電膠和銀漿
電源要求: 120V,50/60HZ, 大10A
氣壓要求: 60psi
真空度: 23inHg
重量:凈重34公斤,運輸重量68公斤(根據(jù)包裝不同會有一定變化)
貼裝速度: 90—240片/小時(依賴于選件,設(shè)定和操作模式選擇)
關(guān)鍵字:半自動環(huán)氧/銀漿貼片機, 半自動粘片機,半自動環(huán)氧粘片機,半自動銀漿粘片機,半自動點膠粘片機
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