SM8500型平行縫焊機(jī)
產(chǎn)品概述
平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、平底式、扁平式、雙列直插式等各類金屬管殼和各類陶瓷金屬化管殼的封裝。
SM8500型平行縫焊機(jī)
產(chǎn)品特點和技術(shù)參數(shù)
1）縫焊溫度低值35°C
2）阻抗焊接技術(shù)（含蓋板點焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等）
3）適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝，封裝尺寸從5mm至200mm
4）25KHz變頻電源
5）焊接能量和壓力閉環(huán)控制
6）全部焊接參數(shù)可調(diào)
7）位置精度：0.038mm
8）位置重復(fù)精度：0.025mm
9）高速焊接：根據(jù)封裝形式不同，焊接速度高可達(dá)38mm/秒
10）確焊接定位，采用閉環(huán)控制伺服電機(jī)控制
11）基于Windows XP系統(tǒng)，具有圖形化操作界面
12）微處理器控制焊接和機(jī)器運轉(zhuǎn)，保證設(shè)備穩(wěn)定性和高重復(fù)性
13）行業(yè)先的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的部件，確保佳的機(jī)臺性能。少的備件即可保證7x24的機(jī)臺運轉(zhuǎn)。
14）*的電機(jī)輪設(shè)計，無需用工具即可完成電機(jī)輪的快速更換，且使用壽命長
15）5點壓力校準(zhǔn)，確保確的壓力控制和一致性
16）全系統(tǒng)語言提示和圖形化的故障診斷排錯機(jī)制
17）靈活應(yīng)對高產(chǎn)量、小批量試產(chǎn)和研究開發(fā)的需要
18）可與Miyachi Unitek的手套箱集成，也可獨立使用
總之，SM8500是一款技術(shù)業(yè)界先的平行縫焊接機(jī)，是微組裝領(lǐng)域管殼密封的首先設(shè)備。
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