冷鑲嵌料（冷埋樹脂）系列
產(chǎn)品介紹：
無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。
尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
產(chǎn)品分類：
 | CM1 冷鑲嵌王 包裝：750克粉末 + 500ml液體 附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個 壓克力系，半透明。 固化時間：25℃ 25分鐘 替代Struers的AcryFix/CitoFix/DuroFix-2或Buehler的SamplKwick 屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業(yè) | 優(yōu)點：鑲嵌速度快； 缺點：固化溫度高，有異味 |
 | CM1SE 冷鑲嵌王 包裝：（大包裝）1000克粉末 + 800ml液體 附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個 壓克力系，全透明。 固化時間：25℃ 15分鐘 屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業(yè)。
| 優(yōu)點：鑲嵌速度快； 缺點：固化溫度高，有異味 |
 | CM2 水晶王 包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 如水晶般透明。 固化時間：25℃ 30分鐘 替代Struers的SeriFix 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 | 優(yōu)點：鑲嵌速度快，價格經(jīng)濟； 缺點：固化溫度高，有異味 |
 | CM3 快速環(huán)氧王 | 優(yōu)點：鑲嵌速度快，無異味，穩(wěn)定性高 |
 | CM4 低粘度環(huán)氧王 包裝：樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑 附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 環(huán)氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，*透明，無氣味。 固化時間：25℃ 3~4小時 替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 | 優(yōu)點：無異味，發(fā)熱低； 缺點：固化時間長 |
 | CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王 包裝：樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑 附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 環(huán)氧樹脂類，收縮小，發(fā)熱少，*透明，無氣味。 固化時間：25℃ 20～24小時 替代Buehler公司的EpoxiCure 和 Struers公司的SpeciFix-20、EpoFix 適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 | 優(yōu)點：無異味，發(fā)熱低； 缺點：固化時間長 |
環(huán)保在線