HSR-05 雙五點熱封梯度儀可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得的熱封性能參數(shù)。

詳細介紹

·嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗

·設(shè)備可一次完成二件五組熱封試驗，準(zhǔn)確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)

·五個上封頭分別由五個氣缸控制, 保證熱封過程的穩(wěn)定性

·標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計理念，可限度的滿足用戶的個性化需求

·7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實時顯示測試數(shù)據(jù)

·手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

·上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

·系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，可以快速達到設(shè)定溫度，有效地避免溫度波動

匠心設(shè)計

·進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準(zhǔn)確性與實時性

·熱封溫度和時間參數(shù)皆可預(yù)設(shè)，直接輸入數(shù)值，即可進入試驗?zāi)Ｊ?/span>

·設(shè)計的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個熱封面的溫度均勻，整個熱封頭均勻性可達±1℃

·采用優(yōu)質(zhì)耐高溫氣缸設(shè)計，有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響

·溫度、壓力、時間等試驗參數(shù)可直接在觸摸屏上進行輸入，操作方便快捷

·熱封頭寬度、長度均可進行特殊定制，不受熱封頭結(jié)構(gòu)的影響

項目	指標(biāo)
熱封溫度	室溫～ 250℃
熱封壓力	0.1M Pa ～ 0.7 MPa
熱封時間	0.1～999.9s
控溫精度	±0.2℃
溫度梯度	≤20℃
加熱形式	雙加熱（可獨立控制）
熱封面	40 mm × 10 mm × 5 塊
電源	AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力	0.1 MPa～0.7 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口	Ф8 mm聚氨酯管
外形尺寸	400mm (L)×320 mm (W)×500 mm (H)
約凈重	70kg

熱封梯度儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動相應(yīng)的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封壓力、熱封時間和不同的熱封溫度下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB

基礎(chǔ)應(yīng)用		擴展應(yīng)用（選配/定制）
薄膜材料光滑平面	薄膜材料花紋平面	果凍杯蓋	塑料軟管
適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗，熱封面為光滑平面，可以同時進行五種溫度的熱封，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進行設(shè)計	適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗，可以同時進行五種溫度的熱封，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進行設(shè)計	把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合，杯口的翻邊落在孔的邊緣，上封頭做成圓形，下壓完成對果凍杯的熱封（注：需定制配件）	把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間，對管尾進行熱封，使塑料軟管成為一個包裝容器