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自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠加工過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題以及解決方法

閱讀:342          發(fā)布時(shí)間:2020-6-4

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠加工過(guò)程中,總有可能出現(xiàn)一些問(wèn)題,如果不能及時(shí)的解決這些問(wèn)題,那么就有可能使得加工進(jìn)度不能達(dá)到預(yù)期的目標(biāo),從而影響到出貨,如何快速的解決點(diǎn)膠加工過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題,這就是很關(guān)鍵的。

1.拉絲

    所謂拉絲,也就是在點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠加工時(shí)貼片膠斷不開,點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較大時(shí),點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。

解決方法:

    a. 加大點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠頭行程,降低機(jī)械手移動(dòng)速度 ,這將會(huì)降低生產(chǎn)節(jié)拍。

    b. 越是低粘度、高搖溶性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類的貼片膠。

    c. 將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些,強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。

2.元器件的熱破壞

    在波峰焊工藝中,為提高生產(chǎn)效率,連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過(guò)再流焊爐來(lái)固化。這時(shí),如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會(huì)因超過(guò)其耐熱溫度而遭到破壞。這時(shí),我們的做法,要么是后裝低耐熱元器件,要么選擇低溫固化的貼片膠。

    
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3.空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多

    粘接劑分配不穩(wěn)定,點(diǎn)膠加工時(shí)點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少,會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠,造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反貼片膠量過(guò)多,特別是對(duì)微小元件,若是沾在焊盤上,會(huì)妨礙電氣連接。 所以在使用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠加工作業(yè)時(shí)首先把點(diǎn)膠的各項(xiàng)參數(shù)調(diào)好。

原因及對(duì)策:

    a.膠中混有較大的團(tuán)塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現(xiàn)空點(diǎn)。

對(duì)策是使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的膠片膠。

    b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂,則涂布量不穩(wěn)定。

防止方法:每次使用時(shí),放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后,點(diǎn)膠機(jī)再裝上點(diǎn)膠頭,待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。

    c.長(zhǎng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用,要恢復(fù)貼片膠的搖溶性,一開始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況,

所以,每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開始用時(shí),都要先試點(diǎn)幾次。

4.元器件偏移

    元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生不良的一個(gè)重要原因。一個(gè)是將元器件壓入貼片膠時(shí)發(fā)生的θ角度偏移;另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象,究其原因,是粘接力不中造成的。

    采取的相應(yīng)措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗(yàn)證明,如果貼片速度為0.1秒/片,則元器件上的加速度達(dá)到40m/s²,所以,貼片膠的粘接力必須足以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。

5.塌落

    貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)引起塌落。塌落有兩種,一個(gè)是點(diǎn)膠加工后放置過(guò)久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來(lái)講,它接觸不到元器件主體,會(huì)造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測(cè),所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。

    針對(duì)這一點(diǎn),我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)膠加工后放置過(guò)久引起的塌落,我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝、固化來(lái)加以避免。

6.元器件掉入波峰焊料槽

    有時(shí)QFP、SOP等大型器件,在波峰焊時(shí),由于自身的重量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過(guò)貼片膠的粘接力,脫落在焊料槽中,原因就是貼片膠量太少,或是由于高溫引起粘接力下降。所以,在選擇貼片膠時(shí),更要注意它在高溫時(shí)的粘接力。

總結(jié):要把點(diǎn)膠加工做好,并不是根據(jù)我們所看到的,是要我們細(xì)心的去觀察機(jī)器運(yùn)作當(dāng)中的每一個(gè)小細(xì)節(jié),只有這樣才可以做點(diǎn)膠加工做得更好,這樣可以在一定程度上減少生產(chǎn)時(shí)間。

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