產(chǎn)品簡(jiǎn)介
包裝規(guī)格 | 煙囪整體施工 | 保質(zhì)期 | 3 |
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單件凈重 | 25 | 干燥時(shí)間≤ | 10H |
耐水性 | 10 | 顏色 | 自定 |
總固含量≥ | 101 |
上游供求改善優(yōu)于下游封裝應(yīng)用,下游事件驅(qū)動(dòng)為主,整合或加速。隨著需求逐步釋放,供給越來越多成為產(chǎn)業(yè)鏈主要制約因素,上游材料藍(lán)寶石自年初持續(xù)*,MO源價(jià)格也以止跌企穩(wěn),外延芯片由于供給釋放周期較長(zhǎng),供求改善優(yōu)于下游封裝應(yīng)用,價(jià)格雖然仍在下降,但是相對(duì)可控,封裝應(yīng)用環(huán)節(jié)產(chǎn)能釋放快速,供求雖有改善,但是仍是供大于求狀態(tài),價(jià)格向下趨勢(shì)持續(xù),以求以量補(bǔ)價(jià),預(yù)計(jì)214年