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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
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所 在 地上海市
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更新時間：2020-06-15 14:35:53瀏覽次數(shù)：160次
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可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
超薄晶圓支持系統(tǒng)-支持極薄化晶圓的鍵合
超薄晶圓支持系統(tǒng)的特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準
超薄晶圓支持系統(tǒng)規(guī)格：
貼片機 Wafer Bonding系列
鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持體基板 玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制
粘貼裝置 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
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