分析潛力

• 高亮度肖特基發(fā)射可獲得高分辨率、高電流和低噪聲的圖像
• 選配的In-Beam二次電子探頭可獲取超高分辨率圖像
• 三透鏡大視野觀察（Wide Field Optics™）設計提供了多種工作模式和顯示模式，體現(xiàn)了TESCAN可優(yōu)化電子束光闌的中間鏡設計
• 結合了完善的電子光學設計軟件的實時電子束追蹤（In-Flight Beam Tracing™）可模擬和進行束斑優(yōu)化
• 成像速度快
• 低電壓下的電子束減速模式（Beam Deceleration Technology – BDT）可獲取高分辨率圖像 （選配）
• In-Beam背散射電子探頭，用于在小工作距離下得BSE圖像（選配），甚至適合鐵磁性樣品
• 全計算機化優(yōu)中心電動載臺設計優(yōu)化了樣品操控
• 的幾何設計更適合安裝能譜儀（EDX）、波譜儀（WDX）、背散射電子衍射儀（EBSD）
• 由于使用了強力的渦淪分子泵和干式前置真空泵， 因而可以很快達到電鏡的工作真空，電子槍的真空由離子泵維持
• 自動的電子光路設置和合軸
• 網(wǎng)絡操作和內(nèi)置的遠程控制/診斷軟件
• 3維電子束技術提供實時立體圖像
• 在低真空模式下樣品室真空可達到500Pa 用于觀測不導電樣品
• 的離子差異泵（2個離子泵）使得離子散射效應超低
• 聚焦離子束鏡筒內(nèi)有馬達驅(qū)動高重復性光闌轉(zhuǎn)換器
• 聚焦離子束的標配包括了電子束遮沒裝置和法拉第筒
• 高束流下超高的銑削速度和的性能
• FIB切割、信號采集、3維重構（斷層攝影術），3D EBSD、3D EBIC與集成3維可視化
• 成熟的SEM/FIB/GIS操作軟件，圖像采集、存檔、處理和分析功能