Leica EM TIC 3X 通過離子槍激發(fā)獲得的離子束，以垂直于樣品側(cè)面縱向轟擊樣品，可獲得高質(zhì)量無應(yīng)力“切割”截面，便于SEM觀察。該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復(fù)合材料等高難度制備樣品，并且操作簡(jiǎn)單，可有效避免涂抹效應(yīng)，不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面，使樣品暴露內(nèi)部細(xì)微結(jié)構(gòu)信息。

主要技術(shù)參數(shù)：

· 可容納樣品尺寸50×50×10mm，可獲得有效切割截面面積＞4mm×1mm

· 三把離子槍，離子束能量1keV-10keV，切割速率150μm/h (Si@10kV, 50μm切割高度)

· 離子束處理過程中樣品位置固定，無需偏轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，無投影效應(yīng)，熱傳導(dǎo)性好

· 可進(jìn)行離子束切割或刻蝕，可選擇任意離子槍

· 真空泵解耦合設(shè)計(jì)，無震動(dòng)傳導(dǎo)

· 觸摸屏操作面板，直觀、簡(jiǎn)易操作，可編程可軟件升級(jí)