環(huán)保在線
詳細介紹
ProformaTM300i–手動晶圓測量工具的精密測量解決方案用于半導體以及硅片的測量系統(tǒng)替代全自動硅片
檢測設備的高性價比系統(tǒng)硅片尺寸76-300mm高分辨率LCD顯示快速、易于設置的菜單5點測量，
厚度變化量以及彎曲度測量網(wǎng)口以及RS232電腦接口前方的USB接口方便存儲數(shù)據(jù)可達1700μm的
測量范圍Proforma300i使用MTI專有的快速、準確、可靠的非接觸式PUSH-PULL電容探頭。
Proforma300i可測量直徑是300mm硅片的厚度，總厚度變化以及彎曲度。
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