*的Rtec CMP測試儀CP-6化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)允許以*的方式研究和表征CMP工藝。 除了拋光晶圓和基板外，測試儀還配有在線表面輪廓儀。 這種組合提供了有關(guān)表面，摩擦，磨損等變化的原因和方式的信息。 測試儀還可以測量幾個內(nèi)聯(lián)參數(shù)，如摩擦力，表面粗糙度，磨損量等，以便詳細(xì)了解過程。

化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)特點(diǎn)

           ●集成的共聚焦3D顯微鏡，可以用nm分辨率表征任何材料墊表面

        ●內(nèi)聯(lián)摩擦，聲發(fā)射研究過程

        ●內(nèi)聯(lián)溫度傳感器

        ●可安裝多種晶圓尺寸

        ●可控制的下壓力和速度

概念 - 拋光，摩擦，表面粗糙度

           XY + 2x旋轉(zhuǎn)運(yùn)動+ 2X Z運(yùn)動 - 標(biāo)準(zhǔn)配置有X，Y平臺，可在拋光和成像位置之間移動壓板。此外，XY平臺有助于在拋光過程中振蕩晶圓。使用帶有XY驅(qū)動器的壓板允許*的多軸驅(qū)動組合允許創(chuàng)建任何自定義運(yùn)動，以模擬接近現(xiàn)實(shí)生活場景的測試條件。

           內(nèi)聯(lián)傳感器

        扭矩 - 高分辨率內(nèi)聯(lián)扭矩傳感器可實(shí)現(xiàn)端點(diǎn)定位，并實(shí)時表征表面；

        聲學(xué) - 聲音信號信號，允許定性終點(diǎn)或幫助檢測拋光過程中的碎片，缺陷。

        溫度 - 焊盤和靠近晶圓拋光表面的區(qū)域的在線溫度監(jiān)控有助于研究去除機(jī)制。

        可編程負(fù)載，速度 

        為了優(yōu)化過程，CP-5000允許使用基于配方的軟件控制和改變力，速度，流速。

        易于使用 - 摩擦測量儀配有快換載體，可輕松安裝晶圓和焊盤。該軟件帶有預(yù)定義的測試標(biāo)準(zhǔn)配方，或者可以輕松創(chuàng)建新的自定義配方。Rtec Chemical機(jī)械拋光機(jī)測試儀配有內(nèi)聯(lián)集成的3D輪廓儀，經(jīng)過優(yōu)化，可以表征具有nm分辨率的墊表面。 探測器配有共焦模式+干涉儀模式+暗場和明場模式。 這允許以nm分辨率研究表面變化與時間的關(guān)系。 為什么摩擦力的變化很容易量化。 該測試儀允許在大表面積上自動縫合，以進(jìn)行體積磨損，粗糙度計算。