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GEN 3沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤

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更新時間：2020-08-20 16:22:58瀏覽次數(shù)：241次

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上海衡鵬能源科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

沾錫天平GEN 3可焊性測試特點
·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試
·適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤
·全電腦控制測試過程及結(jié)果判斷
·適用測試標準

詳細介紹

【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤

GEN 3沾錫天平/可焊性測試儀概要
GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是完美的*。

GEN 3沾錫天平規(guī)格：
焊接溫度：0-350℃（32-622℉）
浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）
浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）
停留時間：0-30秒
組件重量：40克
有效地取樣頻率：1000赫茲
小球體的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）
焊錫槽直徑：60毫米（2.38英尺）
焊錫槽容積：1千克（2.2英鎊）
電源供應(yīng)器：240伏、50赫茲或110伏、60赫茲
功率消耗：750瓦
機器凈重：45千克（100英鎊）
包裝（裝運）重量：70千克（115英鎊）
包裝（裝運）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）
視覺的放大率（可選擇）

英國GEN 3沾錫天平/可焊性測試儀相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
METRONELEC ST88可焊性測試儀/沾錫天平/wetting balance
RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊測試儀/沾錫天平/wetting balance
MALCOM SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance

關(guān)鍵詞：電路板