15179100326
提供商
秋山科技（東莞）有限公司資料大小
432.8KB資料圖片
下載次數
0次資料類型
PNG 圖片
瀏覽次數
176次日本hrd-thermal可視化熱量和空隙的TS熱成像儀
提高能源效率是節(jié)約能源的重要主題。著眼于電子設備的功耗問題，該設備可以通過可視化和量化設備內部的熱特性來評估接口的熱擴散率。此外，金剛石和DLC由于具有較高的導熱性以節(jié)省能源，因此備受關注，但是評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散率非常重要。此外，據說這些物質之間的界面的粘附性影響性能。該設備旨在評估熱量對界面的附著力。
| TSI-2 | |
基本表現 | 測量目標 | 樣品缺陷，異質性，紅外輻射亮度，簡單的溫度，熱特性 |
輸出數據 | 頻率，距離，幅度，相位，亮度，圖像數據 | |
分析模式 | 點/區(qū)域分析，相位分析 | |
附加其他 | 溫度調制加熱器，控制/分析軟件，PC | |
測量環(huán)境 | 溫度 | 室溫?250 [℃] |
測量頻率 | 0.1-10 [Hz] | |
紅外攝像機 | 元素數 | 336 x 256 |
元素類型 | VOx微測輻射熱儀 | |
像素大小 | 17 [微米] | |
觀察波段 | 7.5至13.5 [μm] | |
幀率 | 30 [Hz] | |
解析度 | 約30 [μm] | |
半導體激光器（連續(xù)振蕩） | 波長 | 808 [納米] |
z大輸出 | 5 [W] | |
正弦波調制 | 0.1至30 [Hz] | |
舞臺動作范圍 | 水平（XY軸）方向 | ±15 [毫米] |
垂直（Z軸）方向 | +50 [mm] | |
電源供應 | AC100-240 [V]，10-5 [A]，50/60 [Hz] | |
設備主體 | 外形尺寸 | 寬552 x深602 x高657 [mm] |
重量 | 76.5 [公斤] | |
激光安全標準 | CLASS1，IEC / EN 60825-1：2007 | |
請輸入賬號
請輸入密碼
以上信息由企業(yè)自行提供，信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業(yè)負責，環(huán)保在線對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示：為規(guī)避購買風險，建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。
