當我們在硅膠點膠加工時，關(guān)于導電膠本身和所使用的點膠機 ，均有許多可改變的參數(shù)，操作人員就要*了解這些參數(shù)，以及它們對于過程結(jié)果所可能產(chǎn)生的影響。

一、硅膠點膠加工的參數(shù)說明：

1、流變性

硅膠的流變性就是在高剪切速率作用下粘度很快降低，但當剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流變性可以保證硅膠順利從針頭流出，并在基板上經(jīng)硅膠點膠加工形成合格的膠點。   
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2、濕剛度

硅膠的濕剛度就是固化前膠水所具有的剛度，可以將元件固定，從而抵抗電路板移動或震動，避免元件產(chǎn)生移位。

元件移位剛度=元件質(zhì)量×加速力 抗移位剛度=膠水的濕剛度×接觸面積

二、硅膠點膠加工設(shè)備的參數(shù)說明

硅膠點膠加工與電路板的距離ND／針頭內(nèi)徑NID這是進行點膠時，如果針頭和電路板基板之間的距離不設(shè)置不合理的話，操作人員將永遠無法得到正確的點膠結(jié)果。在其他參數(shù)不變的情況下，ND越大，膠點直徑GD就越小，膠點高度H就越高，ND越小，膠點直徑GD就越大，膠點高度H就越低。針頭和基板之間的距離ND是根據(jù)點膠所用針頭的內(nèi)徑NID計算而得，針頭內(nèi)徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。

三、硅膠點膠加工過程中可改變的參數(shù)

當我們在硅膠點膠加工時，關(guān)于硅膠本身和所使用的點膠機 ，均有許多可改變的參數(shù)，操作人員必須*了解這些參數(shù)，以及它們對于過程結(jié)果所可能產(chǎn)生的影響。這些參數(shù)分別是：

• 硅膠的參數(shù)，點膠機的參數(shù)，
• 粘度：針頭與電路板的距離，
• 溫度的穩(wěn)定性：針頭的內(nèi)徑，
• 流變性：膠點的直徑，
• 膠內(nèi)是否有氣泡：等待／延滯時間，
• 沾附性(濕剛度)：z軸的回復(fù)高度，
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