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閱讀：81發(fā)布時(shí)間：2023-2-6
芯片SMT點(diǎn)膠工藝過程是將液態(tài)的貼片膠，通過點(diǎn)膠機(jī)把膠點(diǎn)到固定的坐標(biāo)區(qū)域，再將板子流經(jīng)回流焊爐子，對(duì)膠進(jìn)行高溫固化。
SMT(Surface Mount Technology)貼片膠主要有以下作用：雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使SMT貼片膠固定；加固元器件，防止元件位移，分散焊點(diǎn)所受應(yīng)力，尤其是針對(duì)BGA芯片(Ball Grid Array)，即焊球陣列封裝，為了防止BGA芯片焊點(diǎn)在使用環(huán)境中因振動(dòng)、形變而產(chǎn)生錫裂，點(diǎn)膠是的工藝。
鴻展自動(dòng)化芯片點(diǎn)膠機(jī)工作原理：沿著芯片的邊緣注射填料，利用縫隙的毛細(xì)管的虹吸作用，底部填充膠被吸入，并向中心流動(dòng)。鴻展芯片點(diǎn)膠機(jī)采用的是非接觸式噴射點(diǎn)膠工藝，不接觸PCB板與芯片，不對(duì)其造成損傷，點(diǎn)膠精密程度高，噴射膠量可達(dá)納升單位，重復(fù)運(yùn)動(dòng)精度高。與SMT生產(chǎn)線無縫對(duì)接，提升芯片點(diǎn)膠的效率，降低芯片制造成本。
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