切片分析在PCB、 PCBA制程和電子元器件及金屬材料及零部件失效分析中扮演著重要角色。通常在產品抽樣檢驗或出現(xiàn)異常不良時，通過電子顯微鏡測量并取樣分析問題位置，以找出異常原因。

切片技術主要應用于檢查電子組件、電路板或機構件的內部狀況和焊接狀況。常用的方法是研磨，使內部結構或缺陷顯現(xiàn)出來。

隨著科技的發(fā)展和工藝的進步，電子產品越來越微型化、復雜化和系統(tǒng)化，但其功能卻越來越強大，集成度越來越高，體積越來越小。切片分析利用切片分析技術和高倍率顯微鏡來識別電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝和原材料缺陷。

常用的切片方法有三種：

（1）機械切割，用于將設備劈開或拋光到所需位置，整個模具/封裝均可檢查；

（2）離子切割，拋光非常干凈，不會對設備施加任何力，可以觀察到微觀結構；

（3）雙光束FIB切割，可以采取較小的區(qū)域，然后使用設置好的SEM進行觀察。