當(dāng)前位置:優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司>>公司動(dòng)態(tài)>>研討會(huì)|Fischione聚焦離子束切割拋光系統(tǒng)知識(shí)要點(diǎn)剖析
研討會(huì)|Fischione聚焦離子束切割拋光系統(tǒng)知識(shí)要點(diǎn)剖析
機(jī)械磨樣、氬離子拋光、FIB(聚焦離子束技術(shù))是常見的三種樣品制樣加工方式,每種樣品制樣加工方式各有優(yōu)缺點(diǎn),主要如下:
1.手工機(jī)械研磨樣雖價(jià)格便宜可觀察區(qū)域面積大,但由于其受到硬度、延展性等材料性能的影響,做出來的截面常常有變形、磨痕、脫落、褶皺、熱損傷等特性,產(chǎn)生假象,嚴(yán)重影響分析準(zhǔn)確度,對(duì)厚度測(cè)量,截面觀察帶來困難。
2.氬離子拋光制樣是利用高壓電場(chǎng)使氬氣電離產(chǎn)生離子態(tài),產(chǎn)生的氬離子在加速電壓的作用下,高速轟擊樣品表面,對(duì)樣品進(jìn)行逐層剝蝕而達(dá)到拋光的效果??蛇M(jìn)行截面制備與平面拋光,價(jià)格稍高,但樣品表面光滑無損傷,加工精度高,界面清晰,鍍層尺寸測(cè)量準(zhǔn)確,還原材料內(nèi)部的真實(shí)結(jié)構(gòu),用于制備EBSD、CL、EBIC或其它分析制樣。
3.聚焦離子束技術(shù)(FIB)是利用電透鏡將鎵離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面,實(shí)現(xiàn)材料的剝離、沉積、注入、切割和改性,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數(shù)電子顯微鏡實(shí)時(shí)觀察,成為了納米級(jí)分析、制造的主要方法。雖然價(jià)格昂貴、加工區(qū)域小,但避免了金屬延展、碎屑填充、厚度偏差大的弊端。
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