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等離子設(shè)備 PCB多層板處理

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更新時(shí)間：2019-07-15 13:53:19瀏覽次數(shù)：707次

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

等離子設(shè)備 PCB多層板處理原理：
等離子體，是指像紫色光、霓虹燈光一樣的光，也有稱(chēng)其為抄板物質(zhì)的第四相態(tài)。等離子體相態(tài)是由于原子中激化的電子和分子無(wú)序運(yùn)動(dòng)的狀態(tài)，所以具有相當(dāng)高的能量。等離子體大的應(yīng)用前景之一是受控?zé)岷司圩?，即在可控制的情況下，使原子融合，并釋放大量的能量。受控?zé)岷司圩兛梢詾槲覀兲峁┬碌目稍偕茉?，但該技術(shù)的實(shí)現(xiàn)十分困難。

詳細(xì)介紹

等離子設(shè)備 PCB多層板處理

(1)機(jī)理：

在真空室內(nèi)部的氣體分子里施加能量(如電能)，由加速電子的沖撞，使分子、原子的外層電子被激化，并生成離子，或反應(yīng)性高的自由基。

如此產(chǎn)生之離子、自由基被連續(xù)的沖撞和受電場(chǎng)作用力而加速，使之與材料表面碰撞，并破壞數(shù)微米范圍以?xún)?nèi)的分子鍵，誘導(dǎo)削減一定厚度，生成凹凸表面，同時(shí)形成氣體成分的官能團(tuán)等表面的物理、化學(xué)變化，提高鍍銅粘結(jié)力、除污等抄板作用。

上述等離子體處理用氣體常見(jiàn)的有氧氣、氮?dú)夂退姆細(xì)?。下面通過(guò)由氧氣和四氟化碳?xì)馑M成之混合氣體，舉例說(shuō)明等離子體處理之機(jī)理：

(2)用途：

1、凹蝕 / 去孔壁樹(shù)脂沾污；

2、提高表面潤(rùn)濕性(聚四氟乙烯表面活化處理)；

3、采用激光鉆孔之盲孔內(nèi)碳的處理；

4、改變內(nèi)層表面形態(tài)和潤(rùn)濕性，提高層間結(jié)合力；

5、去除抗蝕劑和阻焊膜殘留。

(3)舉例：

A．純聚四氟乙烯材料的活化處理

對(duì)于純聚四氟乙烯材料的活化處理，是采用單步活化通孔工藝。所用氣體絕大部分是氫氣和氮?dú)獾慕M合。

待處理板無(wú)需加熱，因?yàn)榫鬯姆蚁┍惶幚沓苫钚?，?rùn)濕性有所增加。真空室一旦達(dá)到操作壓力，啟用工作氣體和射頻電源。

大多數(shù)純聚四氟乙烯抄板的處理僅需約20分鐘。然而，由于聚四氟乙烯材料的復(fù)原性能(回復(fù)到不潤(rùn)濕表面狀態(tài))，化學(xué)沉銅之孔金屬化處理需在經(jīng)等離子體處理后的48小時(shí)內(nèi)完成。

B．含填料聚四氟乙烯材料的活化處理

等離子設(shè)備 PCB多層板處理

對(duì)于含填料的聚四氟乙烯材料制造的印制電路板(如不規(guī)則的玻璃微纖維、玻璃編織增強(qiáng)和陶瓷填充之聚四氟乙烯復(fù)合物)，需兩步處理。

*步，清潔和微蝕填料。該步典型之操作氣體為四氟化碳?xì)?、氧氣和氮?dú)狻?/span>

第二步，等同于前述純聚四氟乙烯材料表面活化處理所采用的一步法抄板工藝。等離子體刻蝕在集成電路制造中已有40余年的發(fā)展歷程，早70年代引入用于去膠，80年代成為集成電路領(lǐng)域成熟的刻蝕技術(shù)。等離子刻蝕采用的等離子體源常見(jiàn)的有容性耦合等離子體(CCP-capacitively coupled plasma)、感應(yīng)耦合等離子體ICP(Inductively coupled plasma)和微波ECR 等離子體(microwave electron cyclotron resonance plasma)等。雖然等離子體刻蝕設(shè)備已廣泛應(yīng)用于集成電路制造，但由于等離子體刻蝕過(guò)程中復(fù)雜的物理和化學(xué)過(guò)程到目前為止仍沒(méi)有一個(gè)有效的方法*從理論上模擬和分析等離子體刻蝕過(guò)程。除等離子刻蝕外，等離子體刻蝕技術(shù)也成功的應(yīng)用于其他半導(dǎo)體制程，如濺射和等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)。當(dāng)然鑒于plasma豐富的活性粒子，plasma也廣泛應(yīng)用于其他非半導(dǎo)體領(lǐng)域，如空氣凈化，廢物處理等。