李小姐
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參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)芯片分析
品 牌廣電計(jì)量
廠商性質(zhì)工程商
所 在 地廣州市
更新時(shí)間:2024-09-04 09:08:13瀏覽次數(shù):990次
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芯片級(jí)試驗(yàn)驗(yàn)證全國(guó)6大專(zhuān)項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室
芯片競(jìng)爭(zhēng)力分析第三方專(zhuān)業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)
5G大規(guī)模集成電路芯片失效分析CNAS認(rèn)證
FAKRA、HSD連接器信號(hào)完整性測(cè)試可加急檢測(cè)
5G高速電路基板可靠性驗(yàn)證第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)
服務(wù)區(qū)域 | 全國(guó) | 服務(wù)周期 | 常規(guī)3-5天 |
---|---|---|---|
服務(wù)類(lèi)型 | 元器件篩選及失效分析 | 服務(wù)資質(zhì) | CMA/CNAS認(rèn)可 |
證書(shū)報(bào)告 | 中英文電子/紙質(zhì)報(bào)告 | 增值服務(wù) | 可加急檢測(cè) |
是否可定制 | 是 | 是否有發(fā)票 | 是 |
芯片競(jìng)爭(zhēng)力分析第三方專(zhuān)業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)服務(wù)內(nèi)容
NPI失效分析咨詢與方案制定,RP/MP失效分析&方案討論,芯片級(jí)失效分析(EFA/PFA),可靠性試驗(yàn)失效分析。
服務(wù)范圍
大規(guī)模集成電路芯片
檢測(cè)項(xiàng)目
(1)芯片工藝分析:芯片外觀訊息,包括封裝級(jí)分析,封裝關(guān)鍵尺寸分析,封裝布局分析,芯片級(jí)分析,工藝分析,芯片平面布局評(píng)估,金屬層布局評(píng)估,塊狀布局評(píng)估分析。
(2)設(shè)計(jì)反向布局分析:芯片工藝確認(rèn)&訊息收集,包括反向分析,板圖提取,工藝評(píng)估,IP分析。
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
芯片競(jìng)爭(zhēng)力分析第三方專(zhuān)業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)服務(wù)背景
隨著5G通信?主化腳步加快,半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)和制造工藝也日益復(fù)雜。與此同時(shí),市場(chǎng)要求更短的研發(fā)時(shí)間,企業(yè)研發(fā)難度與生產(chǎn)壓力極大。對(duì)于芯片設(shè)計(jì)單位,需要借鑒國(guó)際成熟設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),減少設(shè)計(jì)彎路;對(duì)于芯片使用單位,需要思考如何做好芯片成本控制與產(chǎn)品優(yōu)選。
我們的優(yōu)勢(shì)
廣電計(jì)量技術(shù)團(tuán)隊(duì)聚焦集成電路領(lǐng)域,擁有專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的分析設(shè)備,可為客戶提供高階工藝芯片競(jìng)爭(zhēng)力分析,包括切入市場(chǎng)分析、研發(fā)分析、產(chǎn)品侵權(quán)等,助力國(guó)內(nèi)?主設(shè)計(jì)公司快速準(zhǔn)確了解市場(chǎng)新技術(shù)進(jìn)展,有效縮短研發(fā)時(shí)程,快速切入市場(chǎng)。
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