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沈陽西諾爾電氣有限公司
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閱讀：422發(fā)布時間：2017-11-29
3、散熱方式與散熱材質(zhì)的選擇
電力半導(dǎo)體(可控硅)散熱方式有很多種，zui基本的方式是傳導(dǎo)，對流與輻射。這三種散熱方式都不是孤立的，在日常的熱量傳遞中，這三種散熱方式都是同時發(fā)生，共同起作用的。
固態(tài)軟起動器在設(shè)計選型時往往根據(jù)可控硅的外形結(jié)構(gòu)不同會選擇不同形狀的散熱器外形結(jié)構(gòu)。一般純鋁較軟，長時間受熱和冷卻后易變形，難以確保持久的固定壓接方式，故而采用鋁合金形式來壓接可控硅；如平板結(jié)構(gòu)散熱器、型材結(jié)構(gòu)散熱器、熱管結(jié)構(gòu)散熱器等。在固態(tài)軟起動器內(nèi)部增加≥6m/s秒的風機進行輔助空氣流動，可以大大提高散熱效果。
三、固態(tài)軟起動器用散熱器工藝要求
1、散熱器的工藝要求
⑴、散熱器安裝臺面加工時，一般加工臺面直徑需比可控硅安裝面直徑≥30mm，且加工臺面深度需≤1mm；
⑵、散熱器安裝臺面需有定位柱，確?？煽毓璧难b配定位；
⑶、散熱器安裝臺面需有較高的平面度和較小的表面粗糙度；要求散熱器安裝臺面的粗糙度Ra≤1.6μm，平面度≤30μm；
⑷、散熱器與可控硅壓接前需將各安裝臺面擦拭干凈，并在可控硅兩邊安裝臺面涂硅膠(脂)，增大導(dǎo)熱性能；
⑸、各緊固螺栓需均勻擰緊，確保硅膠(脂)均勻地從安裝臺面四周溢出(相關(guān)工藝略)。
為保證可控硅在不同工況下的使用要求以及通過上述可控硅散熱分析，解決散熱的根本問題是降低Rth(j-c)、Rth(c-s)和Rth(s-a)這三者的阻值，因Rth(j-c)是由可控硅制造廠家的制造工藝與材料有關(guān)，故只需通過改變Rth(c-s)和Rth(s-a)的阻值來實現(xiàn)要求。降低可控硅與散熱器的接觸阻值Rth(c-s)可采用提高壓接工藝和增大導(dǎo)熱性能來實現(xiàn)；降低散熱器熱阻Rth(s-a)的途徑一般比較多，通常采用方式有兩種：
一是提高外界對流風速、風量，加大散熱器表面與空氣的熱交換速度；
二是增大散熱器的熱容量。
在進行固態(tài)軟起動外形結(jié)構(gòu)設(shè)計時，通常需綜合考慮各方面的因素，在保證總體熱阻不超標的情況下，盡可能選擇更合理更經(jīng)濟的可控硅散熱方案；另外在實際工況使用方面，借助各種試驗所取得散熱數(shù)據(jù)，并經(jīng)分析比較與改型，進一步提高可控硅在固態(tài)軟起動器這一產(chǎn)品中的可靠使用。
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