半導體芯片快速溫變應力篩選試驗箱用于電工、電子產(chǎn)品整機及零部件進行耐寒、耐熱試驗，溫度快速變化或漸變條件下的環(huán)境應力篩選試驗，產(chǎn)品采用一體式箱體設計，結(jié)構更加合理緊湊，優(yōu)化的冷凍設計，風速變頻調(diào)節(jié)，升降溫速度：5℃/min~30℃/min可選，采用歐美高效率壓縮機，*的冷凍回路設計，設備運行噪音低至60dB。

詳細介紹

一、半導體芯片快速溫變應力篩選試驗箱特點：
用于電工、電子產(chǎn)品整機及零部件進行耐寒、耐熱試驗，溫度快速變化或漸變條件下的環(huán)境應力篩選試驗，產(chǎn)品采用一體式箱體設計，結(jié)構更加合理緊湊，優(yōu)化的冷凍設計，風速變頻調(diào)節(jié)，升降溫速度：5℃/min~30℃/min可選，采用歐美高效率壓縮機，*的冷凍回路設計，設備運行噪音低至60dB。

二、半導體芯片快速溫變應力篩選試驗箱技術參數(shù)：

型號	CK-225TK/G	CK-408TK/GF		CK-600TK/G		CK-800TK/G		CK-1000TK/G
內(nèi)容量(L)	225	408		600		800		1000
H:0℃~+150℃ C:-20℃~+150℃ L:-40℃~+150℃ U:-60℃~+150℃ J:-70℃~+150℃
測試室尺寸WxDxHcm	50x60x75	60x80x85		80x80x90		80x80x90		100x100x100
外形尺寸WxDxHcm	85x150x203	95x170x213		115x185x218		125x175x218		125x185x218
溫度范圍	-20~+150℃
溫度波動范圍	±0.3℃~(-20~+100℃) ±0.5℃~(+100.1~+150℃±2.5%rh
溫度均勻性	±1.0℃~(-20~+100℃) ±1.5℃(+100.1~+150℃) ±1.5℃（-20~+100℃）±2.0℃(100~+150℃)
升溫時間	非線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃)線性升溫速率 (5℃/10℃/15℃/20℃)
降溫時間	非線性降溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃)線性降溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃)
外殼材料	防銹處理冷軋鋼板+2688粉體徐裝或SUS304不銹鋼
內(nèi)體材料	不銹鋼板 (SUS304CP種2B制光處理)
絕緣材料	硬質(zhì)聚氨酯泡沫料(箱體用)玻璃棉(箱門用)
制冷方式	機械式雙級壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器)
制冷機	法國“泰康"全封密壓縮機或德國“比澤爾"半封密壓縮機
制冷機容量	3.0HP*2		3.0HP*2		4.0HP*2		5.0HP*2		5.0HP*2
膨脹機構	電子式自動膨脹閥方式或毛細管方式
壓縮機冷卻方式	風冷或水冷、冷水機
加熱器	鎳鉻合金電熱絲式加熱器
箱內(nèi)攪拌用鼓風機	雨田電機120W
電源規(guī)格	380V AC3Φ4W 5060Hza
AC380V	21A		21A		23A		24.5A		28A
重量(kg)	380		400		400		480		500
備注: 可根據(jù)客戶要求尺寸來訂制，滿足客戶的要求