芯片獨立控制快速溫變加速老化試驗箱利用卡扣與缺口上的卡接塊進行卡接,將翻蓋進行固定,同時散熱風(fēng)扇可將加熱棒產(chǎn)生的熱量排出,防止基座內(nèi)的熱量超出設(shè)定范圍而燒毀芯片,并通過嵌入式微控器控制加熱棒的測試溫度,精確度高,解決芯片老化測試過程中測試溫度不易控的問題。

詳細(xì)介紹

一、芯片獨立控制快速溫變加速老化試驗箱特點：
利用卡扣與缺口上的卡接塊進行卡接,將翻蓋進行固定,同時散熱風(fēng)扇可將加熱棒產(chǎn)生的熱量排出,防止基座內(nèi)的熱量超出設(shè)定范圍而燒毀芯片,并通過嵌入式微控器控制加熱棒的測試溫度,精確度高,解決芯片老化測試過程中測試溫度不易控的問題。

二、芯片獨立控制快速溫變加速老化試驗箱技術(shù)參數(shù)：

型號	CK-225TK/G	CK-408TK/GF		CK-600TK/G		CK-800TK/G		CK-1000TK/G
內(nèi)容量(L)	225	408		600		800		1000
H:0℃~+150℃ C:-20℃~+150℃ L:-40℃~+150℃ U:-60℃~+150℃ J:-70℃~+150℃
測試室尺寸WxDxHcm	50x60x75	60x80x85		80x80x90		80x80x90		100x100x100
外形尺寸WxDxHcm	85x150x203	95x170x213		115x185x218		125x175x218		125x185x218
溫度范圍	-20~+150℃
溫度波動范圍	±0.3℃~(-20~+100℃) ±0.5℃~(+100.1~+150℃±2.5%rh
溫度均勻性	±1.0℃~(-20~+100℃) ±1.5℃(+100.1~+150℃) ±1.5℃（-20~+100℃）±2.0℃(100~+150℃)
升溫時間	非線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃)線性升溫速率 (5℃/10℃/15℃/20℃)
降溫時間	非線性降溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃)線性降溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃)
外殼材料	防銹處理冷軋鋼板+2688粉體徐裝或SUS304不銹鋼
內(nèi)體材料	不銹鋼板 (SUS304CP種2B制光處理)
絕緣材料	硬質(zhì)聚氨酯泡沫料(箱體用)玻璃棉(箱門用)
制冷方式	機械式雙級壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器)
制冷機	法國“泰康”全封密壓縮機或德國“比澤爾”半封密壓縮機
制冷機容量	3.0HP*2		3.0HP*2		4.0HP*2		5.0HP*2		5.0HP*2
膨脹機構(gòu)	電子式自動膨脹閥方式或毛細(xì)管方式
壓縮機冷卻方式	風(fēng)冷或水冷、冷水機
加熱器	鎳鉻合金電熱絲式加熱器
箱內(nèi)攪拌用鼓風(fēng)機	雨田電機120W
電源規(guī)格	380V AC3Φ4W 5060Hza
AC380V	21A		21A		23A		24.5A		28A
重量(kg)	380		400		400		480		500
備注: 可根據(jù)客戶要求尺寸來訂制，滿足客戶的要求