原材料：LED支架；LED芯片；LED固晶膠；焊接線；LED封裝膠水；LED熒光粉；主要就是以上幾種物料。
設(shè)備：自動(dòng)固晶機(jī)；電漿清洗機(jī)；自動(dòng)焊線機(jī)；自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)；膠水?dāng)嚢铏C(jī)；烤箱；分切機(jī)；自動(dòng)分選機(jī)；自動(dòng)包裝機(jī)；
生產(chǎn)環(huán)境：LED封裝廠一般是十萬(wàn)級(jí)防塵要求；在點(diǎn)膠房可能需要防護(hù)更高，希望是萬(wàn)級(jí)防塵；后端的測(cè)試分選要求低一些，防塵即可。但全程都需要進(jìn)行良好的靜電防護(hù)，因?yàn)長(zhǎng)ED芯片怕靜電擊穿。
*步：LED支架檢驗(yàn)。主要測(cè)試項(xiàng)目：外觀尺寸、電鍍層厚度、是否有氧化現(xiàn)象。建議使用工具：二次元測(cè)量?jī)x、膜厚測(cè)試儀，金相顯微鏡。
第二步：LED支架烘烤。使用設(shè)備將LED支架進(jìn)行烘烤，主要為了將支架在注塑過(guò)程中殘留的水汽進(jìn)行去除。
第三步：LED支架電漿清洗。電漿清洗主要是在設(shè)備內(nèi)部由氫氣和氧氣形成電弧，將LED支架表面殘留的有機(jī)物進(jìn)行去除，提高固晶的粘接力。
第四步：固晶。將LED芯片通過(guò)自動(dòng)固晶機(jī)用LED固晶膠粘接在LED支架上。
第五步：烘烤。將固晶膠烘烤干，讓LED芯片和LED支架形成良好的粘接。等烘烤完后，要進(jìn)行固晶推力測(cè)試，使用的設(shè)備很貴哦，推拉力測(cè)試儀。
第六步：焊線。將LED芯片上的焊盤和LED支架上的導(dǎo)電區(qū)域使用金屬線進(jìn)行焊接。焊接分為幾種：金絲球形焊接、楔形焊接，使用的金屬絲有：金線、鋁線、合金線、銅線等，LED燈珠主要使用金線、合金線和銅線。焊接完成后要測(cè)量焊接點(diǎn)的大小、焊接拉力。這是很關(guān)鍵的一步，大部分LED死燈是由于焊接問(wèn)題所造成。
第七步：封膠。在LED支架所形成的杯狀區(qū)域使用LED封裝膠水進(jìn)行填充，如果是制作白光LED燈珠的話，膠水里面需要添加適量的熒光粉。這個(gè)步驟是產(chǎn)生白光的步驟，也是決定色溫、顯指、和各色塊的步驟，生產(chǎn)白光燈珠的公司都會(huì)有專門的人調(diào)配熒光粉。
第八步：烘烤。將LED封裝膠水通過(guò)烤箱進(jìn)行固化。
第九步：分切。將LED支架從很多個(gè)連接在一起的片狀，切割成LED燈珠的獨(dú)立小單元。
第十步：分選。將切開(kāi)的各個(gè)小燈珠通過(guò)設(shè)置各類參數(shù)：電壓、色溫、光通量等進(jìn)行分選。
第十一步：將具有相同參數(shù)的燈珠進(jìn)行編帶包裝。
主要步驟就完結(jié)啦，以上是一個(gè)SMD LED的主要生產(chǎn)步驟。目前像cree、OSRAM等那種帶透鏡的大功率，在熒光粉噴涂環(huán)節(jié)和封膠環(huán)節(jié)使用的工藝和設(shè)備不同，大體流程還是一致的。
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