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激光打孔機(jī)由五大部分組成：半導(dǎo)體激光器、電氣系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)，投影系統(tǒng)和三坐標(biāo)移動工作臺。五個(gè)組成部分相互配合從而完成打孔任務(wù)。
半導(dǎo)體激光器主要負(fù)責(zé)產(chǎn)生激光光源，電氣系統(tǒng)主要負(fù)責(zé)對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等)，而光學(xué)系統(tǒng)的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準(zhǔn)裝置兩個(gè)部分。投影系統(tǒng)用來顯示工件背面情況。
工作臺則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制，在三坐標(biāo)方向移動，方便又準(zhǔn)確地調(diào)整工件位置。工作臺上加工區(qū)的臺面一般用玻璃制成，因?yàn)椴煌腹獾慕饘倥_面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設(shè)有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
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迅速發(fā)展，主要體現(xiàn)在打孔用半導(dǎo)體激光器的平均輸出功率已由5年前的50w提高到了100w至200w。
國內(nèi)目前比較成熟的激光打孔的應(yīng)用是在人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機(jī)葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中。目前使用的激光器多以半導(dǎo)體激光器，YAG激光器、CO2激光器為主，也有一些*、同位素激光器和半導(dǎo)體泵浦激光器。
根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
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